PCB板打樣要選擇噴錫還是沉金
做為恒成和電路的一名銷售,我經(jīng)常會被客戶問我這個PCB板打樣,要做噴錫板好呢,還是做沉金好呢?
今天我就來普及一下PCB板打樣我們應(yīng)該如何選擇沉金還是噴錫。如果是比較簡單,元件封裝也比較大的板,我們通常會建議客戶做噴錫板,噴錫板的好處就是可焊性好,價格便宜,又比OSP更加不容易氧化。
但是隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。特別是對于極小,PIN數(shù)又多的BGA以及0402 超小型表貼元器件,焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再貼件,已經(jīng)回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度,而沉金板正好解決了這些問題。沉金板的表面非常平整,可焊性好,也不容易氧化,現(xiàn)在的沉金板也比噴錫板貴的不是很多了。
所以碰到元件封裝復(fù)雜,小,密多的PCB板打樣,我們都會建議客戶采用沉金工藝,會給后面的生產(chǎn)和品質(zhì)帶來更多的好處。拿不定主意的客戶朋友,請多多咨詢我們,恒成和的工程師們都會給你們一些建議。
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