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PCB生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介

文章出處：http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時(shí)間：2021-04-17 20:36:00

一：薄膜生成

所有銅和阻焊層的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。從設(shè)計(jì)文件中生成這些電影，創(chuàng)建您設(shè)計(jì)的精確（1：1）電影表示。提交Gerber文件時(shí)，每個(gè)單獨(dú)的Gerber文件代表PCB板的一層。

二：選擇材料

工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1.6mm厚FR-4層壓銅包覆兩面。面板的尺寸將適合多個(gè)電路板。

三：鉆孔

創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)所需的通孔來(lái)自您提交的文件，使用NC鉆孔機(jī)和硬質(zhì)合金鉆頭。

四：無(wú)電鍍銅

為了通孔以電連接到PCB的不同層，在通孔中化學(xué)沉積薄的銅層。這種銅隨后將通過電解鍍銅增厚（步驟6）。

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五：應(yīng)用光刻膠和圖像

為了將PCB設(shè)計(jì)從電子CAD數(shù)據(jù)傳輸?shù)轿锢黼娐钒澹紫葘⒐饷艄饪棠z應(yīng)用到面板上，覆蓋整個(gè)電路板區(qū)域。然后將銅層膜圖像（步驟1）放置在板上，高強(qiáng)度UV光源暴露光致抗蝕劑的未覆蓋部分。然后化學(xué)地開發(fā)電路板（從面板上移除未曝光的光刻膠），形成焊盤和走線。

六：圖案板

該步驟是一種電化學(xué)過程，其將銅厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在電路和孔中形成銅厚度，就會(huì)在外露的表面上鍍上額外的錫層。該錫將在蝕刻過程（步驟7）期間保護(hù)鍍銅并隨后被移除。

七：蝕刻

此過程分多步進(jìn)行。第一種是從面板上化學(xué)去除（剝離）光致抗蝕劑。然后從面板上化學(xué)除去（蝕刻）新暴露的銅。在步驟6中施加的錫保護(hù)所需的銅電路不被蝕刻。此時(shí)，定義了PCB的基本電路。最后，化學(xué)去除（剝離）錫保護(hù)層以暴露銅電路。

八：焊接掩模

接下來(lái)，用液體阻焊層涂覆整個(gè)面板。使用薄膜和高強(qiáng)度紫外光（類似于第5步），暴露了PCB的可焊區(qū)域。焊接掩模的主要功能是保護(hù)大部分銅電路免受氧化，損壞和腐蝕，并在組裝過程中保持電路隔離。

九：絲網(wǎng)印刷

接下來(lái)，將電子文件中包含的參考標(biāo)志，徽標(biāo)和其他信息打印到面板上。此過程與噴墨打印過程非常相似，但專門針對(duì)PCB設(shè)計(jì)

十：表面處理

最終然后將表面光潔度施加到面板上。這種表面處理（錫/鉛焊料或浸銀，鍍金）用于保護(hù)銅（可焊接表面）免受氧化，并作為元件焊接到PCB的位置。

十一：制造

最后，但并非最不重要的是，使用NC設(shè)備從較大的面板布線PCB的周邊。

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