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電路板

PCB電路板制作正片和負片在工藝上的區(qū)別

文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發(fā)表時間:2020-01-22 23:19:00

 PCB電路板制作時,需要出菲林,根據(jù)生產工藝的不同,會有兩種不同方式出菲林,即PCB正片和負片,正片和負片菲林最終是用相反的制造工藝。

  PCB正片的效果:凡是畫線的地方印刷板的銅被保留,沒有畫線的地方敷銅被清除。一般如頂層、底層...的信號層就是正片。

  PCB負片的效果:凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除,沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層(內部電源/接地層)(簡稱內電層),用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域,也即這個工作層是負片的。

  PCB正片與負片輸出工藝有哪些區(qū)別?

pcb電路板制作

  負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻

  負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色或棕色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色或棕色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我們所需要的線路,在這種制程中膜對孔要掩蓋,其曝光的要求和對膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。

  正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻

正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色或棕色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色或棕色的部份)。

現(xiàn)在我們大部分PCB電路板制作時都使用正片菲林,比較少用負片了。

 

 

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