pcb電鍍后處理的工藝環(huán)節(jié)概述
完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強。
鍍后處理方法主要可分以下l2類:
1、清洗;
2、干燥;
3、除氫;
4、拋光(機械拋光和電化學拋光);
5、鈍化;
6、著色;
7、染色;
8、封閉;
9、防護;
10、涂裝;
11、不合格鍍層退除;
12、鍍液回收。
根據(jù)金屬或非金屬電鍍制品的用途或設計目的,又可以將其后處理分為三類,即提高或增強防護性、裝飾性和功能性。
(1)防護性后處理
除了鍍鉻以外,所有其他防護性鍍層如果是作為表面鍍層時,都必須進行適當?shù)暮筇幚?,以保持或增強其防護性能。最常用的后處理方法是鈍化法。對防護要求比較高的還要進行表面涂覆處理,比如進行罩光涂料處理,從環(huán)保和成本方面考慮,可以采用水性透明涂料。
(2)裝飾性后處理
裝飾性后處理是非金屬電鍍中較多見的處理流程。比如鍍層的仿金、仿銀、仿古銅、刷光、著色或者染色以及其他藝術處理。這些處理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有時還要用彩色透明涂料,比如仿金色、紅色、綠色、紫色等顏色的涂料。
(3)功能性后處理
有些非金屬電鍍制品是出于功能需要而設計的,在電鍍之后還要進行某些功能性處理。比如作為磁屏蔽層的表面涂膜,用作焊接性鍍層的表面焊料涂覆等。
關注[恒成和線路板]微信公眾平臺,了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)?。ㄎ⑿盘枺?/span>PCBHCH)
同類文章排行
- PCB多層板工藝的分類介紹
- FPC表面電鍍基礎知識
- 如何正確焊接電路板
- 電路板廠如何還原電路原理圖
- PCB生產(chǎn)流程簡介
- 如何選擇合適的PCB?
- 新機遇悄悄醞釀中,F(xiàn)PC軟板需求量即將暴發(fā)
- 醫(yī)療設備FPC板在醫(yī)療電子設備中廣泛應用
- 在疫情期間,PCB線路板工廠復工復產(chǎn)情況?深圳市恒成和線路板廠
- 如何選擇一家可靠的深圳電路板廠家
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述