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電路板

線路板基本材質(zhì)有哪些?及其特征?

文章出處:網(wǎng)責(zé)任編輯:作者:人氣:-發(fā)表時間:2014-11-24 09:32:00

  1、鍍金板(ElectrolyticNi/Au) 

  鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

線路板 

  2、OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 

  OSP制程成本最低,操作簡便,但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經(jīng)過高溫的加熱之后,預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢必受到破壞,而導(dǎo)致焊錫性降低,尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重,因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程,此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。 

  3、化銀板(ImmersionAg) 

  雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性,因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生,但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀,而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久。 

  4、化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG) 

  此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題,因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,但國內(nèi)廠商大多使用此制程。 

  5、化錫板(ImmersionTin) 

  此類基板易污染、刮傷,加上制程(FLUX)會氧化變色情況發(fā)生,國內(nèi)廠商大多都不使用此制程,成本相對較高。 

  6、噴錫板 

  因為費用低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性最強(qiáng),但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無鉛制程不能使用。

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