方正科技PCB業(yè)務(wù)又添殊榮
近日,金立集團2015年全球供應(yīng)鏈大會在深圳召開,方正科技下屬方正PCB榮獲“全球戰(zhàn)略合作伙伴獎”。
這是繼方正PCB業(yè)務(wù)于近日斬獲“國家科技進步獎”以及眾多合伙伙伴授予的重量獎項之后,世人對于方正科技的又一次肯定。
2014年金立手機推出了最薄手機金立ELIFE S5.1,憑借5.15毫米機身厚度,創(chuàng)造了吉尼斯世界最薄手機紀(jì)錄,成為全球最薄手機。為了達成全球最薄手機的目標(biāo),金立在每一個配件上都追求極致。其中在PCB板上的“減薄”工作就交給其長期合作伙伴——方正PCB,憑借強大的技術(shù)研發(fā)實力,方正超薄一體化元器件的PCB贏得了金立的信賴,成為ELIFE S5.1、ELIFE S5.5等主力金立超薄手機的元器件。
據(jù)了解,方正PCB與金立集團的業(yè)務(wù)合作已近十年。十年間,方正科技始終鼎力支持金立集團手機業(yè)務(wù)的發(fā)展。2014年金立手機國內(nèi)市場穩(wěn)步向前,為滿足客戶的供應(yīng)需求,方正PCB不斷加大研發(fā)投入,在產(chǎn)品品質(zhì)、交付和服務(wù)等方面滿足客戶所需。方正PCB供應(yīng)的電路板在客戶端的高端旗艦產(chǎn)品及商務(wù)產(chǎn)品占據(jù)絕對的優(yōu)勢地位,尤其是從研發(fā)到批量全程參與的超薄板。
方正PCB業(yè)務(wù),可謂方正科技IT王國疆域上極其重要的一塊版圖。前者從數(shù)據(jù)通訊、通信設(shè)備、存儲及信息自動化、智能終端、工業(yè)控制及智能車載等方面著手,幾乎覆蓋了電路PCB業(yè)務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈,年收入規(guī)模達20億元,國內(nèi)企業(yè)中排名多年第一。更重要的是,坐擁自主知識產(chǎn)權(quán)和核心創(chuàng)新力的技術(shù),方正PCB已然具備了繼續(xù)領(lǐng)航的潛質(zhì)。拿嵌埋元件方案舉例,這項完全自主研發(fā)的尖端技術(shù),占據(jù)了目前產(chǎn)業(yè)鏈上的制高點,有業(yè)內(nèi)專家更是稱其“開創(chuàng)了精密電子制造史上嶄新的一頁”。
此前,方正科技已在珠海、杭州和重慶三個城市建立了PCB產(chǎn)業(yè)園,三者形成犄角之勢,全面發(fā)力PCB產(chǎn)業(yè)。自2003年以來,全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大變動趨勢,業(yè)務(wù)開始由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移,日本、中國臺灣地區(qū)和大陸成為最為活躍的三大PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。歸功于方正科技當(dāng)時的審時度勢,順勢抓住PCB發(fā)展的機遇,如今實現(xiàn)了自我轉(zhuǎn)型升級,也成為PCB領(lǐng)域的佼佼者。
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