- [行業(yè)動態(tài)]多層PCB板的接地方式[ 2019-12-27 19:09 ]
- 在高密度和高頻率的場合通常使用四層板,就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下,往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面,在這種條件下只需要進(jìn)行分成幾組的電路地線與地平面連接,并且將工作噪聲特別處理。
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- [行業(yè)動態(tài)]多層PCB的主要制作難點[ 2019-10-12 18:06 ]
- 一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板,它與傳統(tǒng)多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產(chǎn)難度更大,產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α,F(xiàn)在國內(nèi)大部分生產(chǎn)多層PCB板的廠家都是中外合資企業(yè),甚至直接是國外的公司。多層PCB板對工藝水平的要求比較高,前期投入大。不僅需要先進(jìn)的設(shè)備,對工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗,再加上用戶認(rèn)證手續(xù)繁瑣,使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力,所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。
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- [行業(yè)動態(tài)]電路板廠為什么要用多層PCB板?[ 2019-06-04 17:37 ]
- 在設(shè)計電子產(chǎn)品時需要用到電路板,電路板廠的電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層板,一般雙層板會用的比較多,兩面都可以擺放元器件,價格也很便宜。像普通的電子產(chǎn)品、工控類電子、傳感器等用的都是雙層板。但是對于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會用到多層板,以手機(jī)為例,多年以前的功能機(jī)、老人機(jī)估計四成板或者六層板就夠了,但是對功能越來越強大的智能機(jī)而言,最少八層板起步。
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- [行業(yè)動態(tài)]多層軟性PCB的類型及優(yōu)缺點[ 2017-11-20 18:04 ]
- 多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜質(zhì)量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的質(zhì)量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。
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- [行業(yè)動態(tài)]多層PCB板內(nèi)層黑化處理[ 2017-02-14 16:17 ]
- 黑化的作用:鈍化銅面;增強內(nèi)層銅箔的表面粗化度,進(jìn)而增強環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力; 抗撕強度peel strength 一般內(nèi)層處理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕; 一、棕氧化: 黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)的一些錯誤論調(diào),經(jīng)過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測定銅原子和氧原子之間
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- [行業(yè)動態(tài)]高速時代 讓PCB抄板盡快產(chǎn)生“高速效應(yīng)”[ 2015-02-04 10:15 ]
- 隨著PCB高速信號速率的增加,PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發(fā)展,未來高速高密度多層PCB板或?qū)⒊蔀楦哔|(zhì)量PCB出廠的唯一指標(biāo)。目前高速PCB電路板正不斷向消費電子領(lǐng)域滲入,手機(jī)、平板電腦的速率也很有可能達(dá)到5G、10G。
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- [行業(yè)動態(tài)]多層PCB板設(shè)計接地經(jīng)驗[ 2014-11-29 09:44 ]
- 根據(jù)經(jīng)驗法則,在高密度和高頻率的場合通常使用四層板,就EMC而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下,往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面,在這種條件下只需要進(jìn)行分成幾組的電路的地線與地平面連接,并且將工作噪聲地特別的處理。
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