多層PCB的主要制作難點(diǎn)
一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板,它與傳統(tǒng)多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產(chǎn)難度更大,產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α,F(xiàn)在國內(nèi)大部分生產(chǎn)多層PCB板的廠家都是中外合資企業(yè),甚至直接是國外的公司。多層PCB板對工藝水平的要求比較高,前期投入大。不僅需要先進(jìn)的設(shè)備,對工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn),再加上用戶認(rèn)證手續(xù)繁瑣,使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力,所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。
以下是我所認(rèn)為的在多層板生產(chǎn)過程中要著重注意的幾個(gè)點(diǎn):
1. 對準(zhǔn)度
層數(shù)越多,層間對準(zhǔn)度的要求也會(huì)越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響,多層板的層間對準(zhǔn)度操控的難度系數(shù)會(huì)很大。
2. 內(nèi)層線路
制作多層板的材料也與其它板有很大的不同,就比如說多層板的表面銅皮更厚。這就提高了對內(nèi)層線路布局的難度。如果內(nèi)層芯板比較薄的話,就容易出現(xiàn)曝光異常的情況,那可能是因?yàn)榘l(fā)生了褶皺。一般來說多層板的單元尺寸比較大,加上生產(chǎn)成本很高。一旦出現(xiàn)問題,對于企業(yè)來說會(huì)是巨大的損失。很有可能出現(xiàn)入不敷出的情況。
3. 壓合
叫都叫多層板了,肯定會(huì)有壓合的過程。而在這個(gè)過程中稍不留神就會(huì)出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。所以我們在設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮材料的屬性了。層數(shù)越多,漲縮量與尺寸系數(shù)補(bǔ)償量就會(huì)很難控制,問題也會(huì)接踵而來。如果絕緣層太薄的話,就可能會(huì)出現(xiàn)測試失效的情況。所以壓合過程要多加注意,這個(gè)階段出現(xiàn)的問題會(huì)比較多。
4. 鉆孔
由于制作多層板用的是特殊材料,所以鉆孔的難度也加大了許多。對鉆孔技術(shù)也會(huì)是一個(gè)考驗(yàn)。因?yàn)楹穸燃哟罅?,鉆孔容易斷刀,還有可能出現(xiàn)斜鉆等一系列的問題,大家要多加注意!
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