多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜質(zhì)量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的質(zhì)量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

多層軟性PCB可進(jìn)一步分成如下類型：

1、在撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端黏結(jié)在一起，但其中心部分并未黏結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個(gè)線路層，必須在接地面上設(shè)計(jì)信號線。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間實(shí)現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計(jì)中。

2、在撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品未規(guī)定可以撓曲。這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，層壓后失去了固有的可撓性。當(dāng)設(shè)計(jì)要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的質(zhì)量和能連續(xù)加工等特性時(shí)，就采用這類軟性PCB。

3、在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB。雖然它用軟性材料制造，但因受電氣設(shè)計(jì)的限制，如為了所需的導(dǎo)體電阻，要求用厚的導(dǎo)體，或?yàn)榱怂璧淖杩够螂娙?，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，所以在成品應(yīng)用時(shí)它已成型，并在應(yīng)用中不能再撓曲。一般用于航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線中。

4、優(yōu)點(diǎn)：

1)可撓性。應(yīng)用軟性PCB的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

2)減小體積。在組件裝連中，同使用導(dǎo)線電纜相比，軟性PCB的導(dǎo)體截面薄而扁平，減少了導(dǎo)線尺寸，并可沿著機(jī)殼成形，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理，減小了裝連體積；與剛性PCB相比，空間可節(jié)省60％～90％。

3)減輕質(zhì)量。在同樣體積內(nèi)，軟性PCB與導(dǎo)線電纜相比，在相同載流量下，其質(zhì)量可減輕約70％；與剛性PCB相比，質(zhì)量減輕約90％。

4)裝連的一致性。用軟性PCB裝連，消除了用導(dǎo)線電纜接線時(shí)的差錯(cuò)。只要加工圖紙經(jīng)過校對通過后，所有生產(chǎn)出來的撓性電路都是相同的，裝連接線時(shí)不會發(fā)生錯(cuò)接。

5)增加了可靠性。當(dāng)采用軟性PCB裝連時(shí)，可在X、Y、Z三個(gè)平面上布線，減少了轉(zhuǎn)接互連，使整個(gè)系統(tǒng)的可靠性增加，方便故障檢查。

6)電氣參數(shù)設(shè)計(jì)可控性。根據(jù)使用要求，設(shè)計(jì)師在進(jìn)行軟性PCB設(shè)計(jì)時(shí)，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等，能設(shè)計(jì)成具有傳輸線的特性。這些參數(shù)與導(dǎo)線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān)，這在采用導(dǎo)線電纜時(shí)是難以辦到的。

7)末端可整體錫焊。軟性PCB像剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導(dǎo)線的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導(dǎo)線的手工錫焊。

8)材料使用可選擇。軟性PCB可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應(yīng)用中可使用聚酯薄膜；要求具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

9)低成本。用軟性PCB裝連，能使總的成本降低。因?yàn)?/span>軟性PCB的導(dǎo)線參數(shù)的一致性，且實(shí)行整體端接，消除了電纜導(dǎo)線裝連時(shí)經(jīng)常發(fā)生的錯(cuò)誤和返工，且軟性PCB的更換比較方便。軟性PCB的應(yīng)用使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡化，它可直接黏附到構(gòu)件上，減少線夾和其固定件。對于需要有屏蔽的導(dǎo)線，用軟性PCB價(jià)格較低。

10)加工的連續(xù)性。由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng)，因此可實(shí)現(xiàn)軟性PCB的連續(xù)生產(chǎn)，這也有利于降低成本。

5、缺點(diǎn)：

1)一次性初始成本高。由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。

2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難。軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，比較困難。

3)尺寸受限制。軟性PCB通常用間歇法工藝制造，受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長、很寬。

4)操作不當(dāng)易損壞。裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。