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電路板

多層PCB板內(nèi)層黑化處理

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2017-02-14 16:17:00

PCB

黑化的作用:鈍化銅面;增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度,進(jìn)而增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力;

抗撕強(qiáng)度peel strength

一般內(nèi)層處理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化處理
低溫黑化法

采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕;

一、棕氧化:

黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)的一些錯(cuò)誤論調(diào),經(jīng)過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能,氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅,沒有其他成分;

黑化液的一般組成:

氧化劑 亞氯酸鈉
氫氧化鈉
PH緩沖劑 磷酸三鈉
表面活性劑
或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)

二、有關(guān)的數(shù)據(jù)

1、氧化物的重量(oxide weight);可以通過重量法測量,一般后控制在0。2---0。5mg/cm2

2、抗撕強(qiáng)度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度,銅箔寬1/8英寸,拉力應(yīng)該5磅/吋以上

3、通過相關(guān)的變數(shù)分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強(qiáng)度的顯著因素主要有:

①亞氯酸鈉的濃度
②氫氧化鈉的濃度
③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用
④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用

氧化物的針狀結(jié)晶的長度以0。05mil(1—1.5um)為最佳,此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大;

抗撕強(qiáng)度取決于樹脂對(duì)該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性,因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的有關(guān)性能有關(guān)。

此文關(guān)鍵字:PCB

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