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[行業(yè)動態(tài)]柔性線路板三種主要功能敘述[ 2021-12-08 10:10 ]

單面柔性線路板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應(yīng)當選用單面柔性線路板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

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[恒成和資訊]FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識[ 2021-12-01 09:15 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

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[行業(yè)動態(tài)]線路板的起源在哪里？[ 2021-09-14 23:37 ]

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導致商業(yè)競爭的成敗。

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[行業(yè)動態(tài)]手動電路板測試原理[ 2021-09-07 23:55 ]

手動電路板測試治具是指：通過針床、手動測試治具、印制板插腳、輸入/輸出接口，向被測電路板施加控制信號及輸入信號，并實時讀取被測電路板的輸出信號，通過一系列的數(shù)據(jù)分析處理，進而判斷被測電路板的性能(或功能)正確與否。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC如何電鍍？[ 2021-08-24 23:10 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

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[行業(yè)動態(tài)]積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 2021-08-09 23:48 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

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[行業(yè)動態(tài)]積層法多層板的制造工藝介紹[ 2021-07-07 23:38 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識[ 2021-06-23 23:27 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠加工之多層板的結(jié)構(gòu)[ 2019-12-24 18:58 ]

通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB電路板的鍍銅保護劑層[ 2019-03-13 14:48 ]

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。文章主要介紹電鍍銅的工藝技術(shù)，應(yīng)注意的操作技術(shù)問題和一些常見故障的產(chǎn)生原因和處理方案。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB電路板的制作工藝過程[ 2018-11-07 18:19 ]

印刷電路板的制作非常復雜，這里以四層印制板為例感受PCB是如何制造出來的。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC軟板表面電鍍淺析[ 2018-07-20 18:01 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標準[ 2018-06-21 18:14 ]

總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下 1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。

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[行業(yè)動態(tài)]五大電路板制作方法[ 2018-03-01 17:06 ]

1、將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2、把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復使用，適于小批量制作。 3、以氯酸鉀1克，濃度15%的鹽酸40毫升的比例配制成腐蝕液，抹在電路板上需腐蝕的地方進行腐蝕。4、將腐蝕好的印制板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印制板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干后鉆孔。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠印制板拼板知識[ 2017-12-18 18:12 ]

電路板廠印制板多數(shù)采用酚醛紙基板或復合基板，一般工業(yè)產(chǎn)品的印制板多數(shù)采用環(huán)氧玻璃布板，高性能的印制板采用改性環(huán)氧玻璃布板或聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、雙馬來醜亞胺二曝(BT)等樹脂基板。印制板的許多性能是由基材決定的，選擇基材極其重要，做到門當戶對，既滿足技術(shù)要求，又成本經(jīng)濟。

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[行業(yè)動態(tài)]高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制[ 2017-12-06 18:46 ]

高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產(chǎn)出的印制板。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC廠的制造工藝[ 2017-11-28 18:44 ]

FPC廠撓性印制板的制造工藝方法因產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式和生產(chǎn)方式不同而異。按撓性印制板在生產(chǎn)線上的傳輸方式分，生產(chǎn)的方式有連續(xù)法生產(chǎn)和非連續(xù)法生產(chǎn)。

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[行業(yè)動態(tài)]線路板廠多層板的制造技術(shù)[ 2017-11-16 17:49 ]

多層印制板（簡稱多層板）是由三層及以及以上的導電圖形層與絕緣材料層交替放置，經(jīng)加熱層壓黏合在一起，并按設(shè)計要求進行層間導電圖形互連而形成的印制板。它具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、設(shè)計靈活性大等特點，是產(chǎn)值高、發(fā)展速度最快的一類印制板產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于各類小型化的電子設(shè)備中，成為印制板的一個重要類型：

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠生產(chǎn)過程檢驗[ 2017-11-13 18:24 ]

電路板廠單面印制板制造過程檢驗要求：開料按照產(chǎn)品加工單或開料規(guī)格單核對基板的規(guī)格型號，開料尺寸?；宓慕?jīng)緯方向、長寬尺寸與垂直度在規(guī)定范圍內(nèi)。

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[行業(yè)動態(tài)]線路板廠印制板設(shè)計的概念和主要內(nèi)容[ 2017-11-07 17:49 ]

印制電路設(shè)計包括電路設(shè)計和印制板的工程圖設(shè)計。印制板的工程圖設(shè)計又稱為印制板設(shè)計，它是考慮電路設(shè)計、印制板的制造、安裝和測試工藝的集成設(shè)計技術(shù)。本節(jié)主要介紹在電路設(shè)計的基礎(chǔ)上進行印制板的工程圖設(shè)計，即印制板圖的設(shè)計的內(nèi)容和要求。

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