高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制
一、高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制
高頻微波印制板是指用于高頻率(頻率大于300MHZ或波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法,部分工序采用特別處理而生產(chǎn)出的印制板。
二、高頻板應(yīng)用:
1、移動(dòng)通訊產(chǎn)品。
2、功放、低噪聲放大器等。
3、GSM.CDMA.3G智能天線。
4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、耦合器等無(wú)源器件。
三、高頻板的分類(lèi):
1、陶瓷粉填充熱固性材料:
A、生產(chǎn)廠家:
Rogers公司的4003\4350
Arlon公司的 25N\25FR
Taconic公司的TLG系列
B、加工方法:
與普通FR4加工流程一致,只是板材比較脆,容易斷板,鉆孔和鑼板時(shí)鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。
2、 PTFE材料
Rogers公司的R03000系列、RT系列、 TMM系列 、Arlon公司的AD/AR系列、Diclad系列 、Cuclad系列 、Isoclad系列 、CLTE系列 Taconic公司的RF系列、TLX系列、 TLY系列、 TLZ系列、Neclo公司的N9000系列、泰興微波的F4B、F4T、TP、TF和CTP系列
四、PTFE主要用材料:
1、材料的成份:
聚四氟乙烯(英文名:Teflon,簡(jiǎn)稱“PTFE”。)
2、材料品牌:
A:國(guó)產(chǎn)料:
F4B 為聚四氟乙烯和玻璃布混合材料
介電常數(shù):2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.93, 3.0,3.3, 3.5
特點(diǎn):損耗小, 成本低, 銅皮附著力強(qiáng)
B:進(jìn)口料:
Taconic(太克泥克)、Rogers(羅杰斯)、 Getek(基太克)、elcoc(廖克)、Arlon(阿龍)。
3、“Teflon”板材的特點(diǎn):
A、介電常數(shù)DK比FR4板材要低(介電常數(shù)越低,它的電信號(hào)傳播速度就越快)。FR4介電常數(shù)為:4.3。高頻板一般在:2~3.5。
B、Tg溫度比FR4高(Tg是指壓合時(shí)玻璃化轉(zhuǎn)化所需的溫度)。Tg普通:FR4:130c。,高TgFR4為:150C°、 170C° ,高頻板一般為≥170C。
五、流程:
1、NPTH的Teflon板制作:開(kāi)料--鉆孔--干膜--檢驗(yàn)--蝕刻--蝕檢-- 阻焊--字符--噴錫(表面處理)--成型--測(cè)試--終檢--包裝出貨
2、PTH的Teflon板制作:開(kāi)料--鉆孔--孔處理(等離子處理或鈉蝕刻處理)--沉銅--板電--干膜--
檢驗(yàn)--圖電--蝕刻--蝕檢--阻焊--字符--噴錫(表面處理)--成型--
測(cè)試--終檢--包裝--出貨
六、生產(chǎn)同F(xiàn)R4產(chǎn)品特殊之處及品質(zhì)控制:
1、開(kāi)料:必須保留保護(hù)膜開(kāi)料,防止刮花、壓痕。
2、 鉆孔:
A、采用全新的鉆嘴。
B、疊板:1.6mm以下疊板2塊鉆孔,1.6mm以上采用1塊鉆板。
C、進(jìn)口料采用酚醛板做蓋板,國(guó)產(chǎn)料采用鋁片蓋板。
D、鉆孔速度比FR4板變慢20%。
E、若孔邊仍有批鋒,采取手工打磨,用2000#砂紙,不充許用機(jī)械打磨易造成變漲拉長(zhǎng),防止砂紙印劃傷銅面。
3、孔處理:
A、高頻整孔劑。浸泡半小時(shí)。
4、沉銅:
A、沉銅前磨板先確認(rèn)磨痕:8-12mm。
B、沉銅因無(wú)法進(jìn)行背光確認(rèn),用在燈臺(tái)上用九孔鏡檢查沉銅效果。
C、板面粗糙、銅粒必須用2000#的砂紙?zhí)幚怼?/span>
5、圖轉(zhuǎn):
A、磨板前先確認(rèn)磨痕:8-12mm。
B、線寬線隙確保在“MI”的補(bǔ)償要求范圍內(nèi),顯影后的線寬一般與菲林線寬相差不超過(guò)±0.01mm。
C、顯影后插架空格插架不充許插滿架,防止擦花。
6、圖電:
A、控制夾壞、板面粗糙、針孔、手指印等問(wèn)題。
B、孔銅厚度:最低18um,平均20um。
7、蝕刻:
A、線寬為±10%。
B、蝕刻后的板不充許裸手觸及板內(nèi)的基材,防止污染基材面影響綠油的附著力。
8、阻焊:
A、前處理:采用酸性洗板,不能用機(jī)械磨刷.
B、前處理后烤板:85C°,30分鐘。
C、采用附著力較好的油墨,如:太陽(yáng):PSR-4000、PSR-2000。靜置:30分鐘-1小時(shí)。
D、對(duì)位前先檢綠油板面外觀不良的板直接顯影掉綠油重印。
E、綠油后固化:所有高頻板必須分段后烤。
第一段:50C°1小時(shí)。
第二段: 70C°1小時(shí)。
第三段:100C°30分鐘。
第四段:120C°30分鐘。
第五段:150C°1小時(shí)。
9、噴錫:
A、有阻焊的板噴錫前烤板:140C°*60分鐘。
B、無(wú)阻焊的板噴錫前烤板: 110C°*60分鐘,150C°*60分鐘。
C、板子盡量趁熱噴錫防止噴錫爆板剝離。
10、鑼邊:
A、用專用程序和專用鑼刀。
B、鑼邊速度必須比FR-4的速度放慢20%。
C、采用新鑼刀,壽命為10米1支。
D、鑼邊后板邊毛邊需用手術(shù)刀細(xì)心修刮,嚴(yán)防損傷基材及銅面。
11、包裝:
A、因板材較軟易變形,出貨時(shí)最好采用廢紙板保護(hù)兩邊后真空包裝。
B、沉銀板必須隔無(wú)硫紙防止氧化。
總結(jié):
高頻板制作難點(diǎn)。
A、沉銅:孔壁不易上銅。
B、圖轉(zhuǎn)、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制。
C、綠油工序:綠油附著力、綠油起泡的控制。
D、各工序出現(xiàn)嚴(yán)格控制板面刮傷、凹點(diǎn)凹痕等不良。
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1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 |
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