線路板廠多層板的制造技術
線路板廠多層板的制造技術
多層印制板(簡稱多層板)是由三層及以及以上的導電圖形層與絕緣材料層交替放置,經加熱層壓黏合在一起,并按設計要求進行層間導電圖形互連而形成的印制板。它具有裝配密度高、體積小、質量輕、可靠性高、設計靈活性大等特點,是線路板廠產值高、發(fā)展速度最快的一類印制板產品,已廣泛應用于各類小型化的電子設備中,成為印制板的一個重要類型:
隨著線路板廠電子技術向高速度、多功能、大容量和便攜式、低消耗方向發(fā)展,以及數(shù)字電路技術的廣泛應用,多層印制板的應用越來越廣泛,其層數(shù)越來越多,密度越來越高,相應的結構也越來越復雜。多層板和高密度互連積層多層印制板技術及其產品的應用,將成為2世紀多層印制板的主流。多層印制板制造工藝是由第4章介紹的印制板制造基本工藝與多層板特殊加工工藝的組合,其簡單工藝流程如下:
內層導電圖形制作→黑化處理→疊層一層壓→鉆孔→孔金屬化→制作外層導電圖形→圖形電鍍抗蝕層→去除抗電鍍掩模→蝕刻→去除錫抗蝕層→涂覆阻焊涂層→可焊性涂覆→印標記字符→檢測→清洗一檢驗包裝。
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1、產品全部通過以下認證,品質保證 |
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3、生產規(guī)模大,月產量高達到50000m2,質量貨期有保證
1、擁有先進的生產設備和檢測技術,如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產線
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5、同等質量的產品恒成和更實惠,性價比更高 |
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深圳市恒成和電子科技有限公司:是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產及加工的高新技術企業(yè),經過12年的努力,公司已形成月產能達到35000㎡的生產規(guī)模。主要產品包括2-12層印制電路板,產品廣泛應用于計算機、通訊、汽車、數(shù)碼產品等各類電子行業(yè),銷往國內外。主要客戶有格力(Gree)、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內外知名企業(yè)。 |
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