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電路板廠加工之多層板的結(jié)構(gòu)

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2019-12-24 18:58:00
       電路板廠加工之多層板的結(jié)構(gòu)

  通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的,芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材,是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層,起到粘合芯板的作用,雖然也有一定的初始厚度,但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。
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  通常多層板最外面的兩個介質(zhì)層都是浸潤層,在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種,但經(jīng)過一系列表面處理后,外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅,其最終厚度與原始厚度相差很小,但由于蝕刻的原因,一般會減少幾個um。

  多層板的最外層是阻焊層,就是我們常說的“綠油”,當(dāng)然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準(zhǔn)確確定,在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些,但因為缺少了銅箔的厚度,所以銅箔還是顯得更突出,當(dāng)我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。

  當(dāng)制作某一特定厚度的印制板時,一方面要求合理地選擇各種材料的參數(shù),另一方面,半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。

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