PCB板廠電鍍金層發(fā)黑的原因
文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2019-12-25 19:19:00
PCB板廠在制作過程中,有時候會發(fā)現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。這是一個令人深思的現(xiàn)象,為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑?
原來由于各工廠實際的生產(chǎn)線、藥水體系還有工廠使用的設(shè)備不完全相同。因而需要針對做出的產(chǎn)品和實際情況進行針對性分析和處理解決。
三個常見的原因供大家參考:
1、電鍍鎳層厚度控制
這里談的PCB電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會牽扯到電鍍鎳層厚度上了呢?其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象,因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查項目,一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2、電鍍鎳缸藥水狀況
若是鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題,這是常常會讓人忽視的地方,也往往是產(chǎn)生問題重要原因。因此請認真檢查工廠生產(chǎn)線藥水狀況,進行比較分析,并且及時進行徹底碳處理,從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/span>
3、金缸控制
一般如果只要保持良好藥水過濾和補充,金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些,但需要注意檢查下面幾個方面是否良好:
(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量
(2)藥水PH值控制情況
(3)導(dǎo)電鹽情況如何
如果檢查結(jié)果沒有問題,再用AA機分析分析溶液里雜質(zhì)含量,保證金缸藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是否長時間沒有更換。
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