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電路板

市場需求強勁 FPC供應(yīng)商大肆擴充產(chǎn)能

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2014-12-22 10:24:00

所有的電子產(chǎn)品都必須用到PCB,因此PCB的市場走向幾乎就是整個電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。最近,美國PCB專門制造商(PCB pure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個需求不斷增長的市場環(huán)境:過去的一年里,PCB的訂單出貨比(Book-to-Bill)穩(wěn)大于一。具體看來,對PCB的需求增長顯示出OEM制造商在不斷地投資新技術(shù)和產(chǎn)品;不斷增加的PCB層數(shù)則顯示了PCB制造商在持續(xù)提高科技含量;而市場對于便攜產(chǎn)品的需求上升,則正在推動PCB制造商擴大產(chǎn)能,并紛紛增加柔性電路板(FPC)的供應(yīng)量。

FPC

       據(jù)市場資料顯示,全球柔性電路市場在2002年約為55億美元,2007年可能達(dá)到100億美元。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品對于FPC的需求越來越強勁,PCB廠商正加快馬力開發(fā)厚度更薄、重量更輕和密度更高的FPC。此外,在歐、美、日OEM客戶的推動下,“綠色”設(shè)計、“綠色”材料及無鉛化制程將成為PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢,PCB廠商正在逐步提高無鉛FPC的產(chǎn)量,以迎合市場需求。

       日本廠商引領(lǐng)技術(shù)潮流

       日本FPC的產(chǎn)值預(yù)計在2007年以前將達(dá)到22.3億美元。據(jù)日本印刷電路板協(xié)會(JPCA)預(yù)測,由于移動設(shè)備的需求不斷增長,今年FPC的產(chǎn)量將增加50%以上。這促使制造商不斷推出新產(chǎn)品,以保持自己的競爭力。

       Nippon Mektron的產(chǎn)品包括單面、雙面和多層FPC。單面和雙面產(chǎn)品適合光學(xué)拾取設(shè)備、數(shù)碼相機、顯示器、HDD和手機,其多層FPC有3~10層。其中4~6層的用于手機和數(shù)碼相機,銷路也最好。

       該公司與Kuraray Co. Ltd和Nippon Steel合作,開發(fā)出了一種新型多層FPC,名為LMFC(基于LCP的多層柔性電路),采用了液晶聚合體(LCP)薄膜工藝。Kuraray開發(fā)的LCD薄膜,具有較高的穩(wěn)定性、低吸水性和絕緣耗散。Nippon Mektron借助于Nippon Steel的雙層包銅碾壓技術(shù),開發(fā)了一種四層FPC,適用工作頻率為10~20GHz,這種產(chǎn)品計劃在今年推向市場。

       Yamash_ita Materials Corp.把生產(chǎn)重點由剛性PCB轉(zhuǎn)向了FPC,生產(chǎn)用于工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備的高級FPC。該公司的銷售經(jīng)理Masaharu Okawa表示,單面和雙面PCB要比多層PCB受歡迎。來自數(shù)碼相機、手機、HDD和光學(xué)拾取設(shè)備的需求不斷增長,供應(yīng)緊張使日本市場的PCB價格短期內(nèi)難以下降。

       港、臺廠商重視研發(fā)投入

       數(shù)碼相機、手機和筆記本電腦等便攜產(chǎn)品的強勁市場需求,刺激香港的FPC產(chǎn)量不斷增長。金達(dá)電路版有限公司的銷售經(jīng)理Alex Wong表示,去年市場對于FPC的需求增長迅速,“我們預(yù)期每年的增長率可能達(dá)到20%。”安柏電路板有限公司于2002年進(jìn)入FPC市場。該公司執(zhí)行董事Sammy So說:“令我們意外的是,市場對FPC的需求超過了我們原來的預(yù)期。”

       香港的制造商專注于生產(chǎn)多層FPC。據(jù)金達(dá)電路版有限公司的Alex Wong稱,該公司有能力生產(chǎn)四層FPC。為了采用環(huán)保的生產(chǎn)工藝,該公司將開發(fā)浸錫技術(shù)。Alex Wong介紹說,這種方法成本相對較低。另一種環(huán)保型電鍍方法是浸銀,但是,由于這種工藝性能上的缺陷,制造商一般不太愿意采用。

       安柏電路板有限公司去年也開始生產(chǎn)四層FPC,但批量生產(chǎn)仍以雙面FPC為主。采用無鉛電鍍工藝是其主要研發(fā)方向之一,這種工藝可以生產(chǎn)環(huán)保型PCB,滿足歐洲市場在2005年以前實現(xiàn)無鉛化的要求。

       同泰電子科技公司每年將年收入的10%左右投入到研發(fā)工作。該公司的副總裁Steven Lee表示,公司的產(chǎn)品開發(fā)重點在于高密度柔性PCB。該公司柔性PCB的月產(chǎn)能為27,871平方米,產(chǎn)品適用于筆記本電腦、電腦外設(shè)、LCD模塊、通訊產(chǎn)品、辦公自動化設(shè)備、精密機械和電器。 

       全球性產(chǎn)能擴張應(yīng)對需求缺口

       安捷利(番禺)電子實業(yè)有限公司的FPC月產(chǎn)能為20,000平方米,該公司計劃把產(chǎn)能提高到30,000平方米。EELY-ECW有限公司的月產(chǎn)量是15,000平方米,該公司計劃在今年將月產(chǎn)量提高到20,000平方米。而常州羅易電子有限公司則計劃把產(chǎn)能擴大20%。

       日本Nippon Steel Chemical Co. Ltd計劃進(jìn)一步提高FPC年產(chǎn)能至700~800萬平方米,產(chǎn)能擴張的具體目標(biāo)將取決于市場形勢的發(fā)展。該公司預(yù)期,由于平板顯示器、數(shù)碼相機、DVD設(shè)備和可拍照手機的需求上升,今年該公司的年產(chǎn)量將由300萬平方米增加至550萬平方米。此外,Nippon Mektron Ltd也在擴大雙面和多層FPC的產(chǎn)量。

       金達(dá)電路版有限公司計劃今年把產(chǎn)能由5,000平方米提高至10,000平方米。同時,安柏電路板有限公司將在第四季度遷入一個新工廠,將月產(chǎn)能提高到9,300平方米。Sammy So表示:“這是我們新工廠開發(fā)的第一期,我們在第二期項目中保留更多的空間,以進(jìn)一步滿足將來市場對于FPC不斷增長的需求。”

       臺灣PCB軟板廠9月業(yè)績在iPhone零組件終于放量出貨下,營收符合預(yù)期;展望第4季由于蘋果新機已進(jìn)入中國市場開賣,預(yù)期10、11月仍為零組件備貨高峰,出貨持續(xù)成長下,法人機構(gòu)預(yù)估PCB軟板廠10月營收將成長5%~10%,部分業(yè)者單月營收可望再創(chuàng)新高。

       剛?cè)酨CB是未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢

       多數(shù)FPC廠商也在生產(chǎn)剛性PCB。由于FPC價格較高,而且電子產(chǎn)品趨于小型化,所以PCB供應(yīng)商正在開發(fā)剛?cè)酨CB,以向買家提供價格不太昂貴的產(chǎn)品。力群(MKS)電子股份有限公司的Susanna Hsiao表示:“我們把標(biāo)準(zhǔn)PCB與柔性電路板組合在一起,因為多層FPC的價格較高,通常是剛性PCB的六到八倍。因此,買家可以選擇把標(biāo)準(zhǔn)PCB與FPC組合起來,以節(jié)省費用。”

       許多香港FPC公司在生產(chǎn)剛?cè)酨CB。安柏電路板有限公司計劃今年進(jìn)入這一市場。執(zhí)行董事Sammy So表示:“我們擁有足夠的技術(shù)。”日本Sony Chemical Corp.最近開發(fā)出了剛?cè)酨CB產(chǎn)品,據(jù)稱它是全球第一種環(huán)保型PCB。其中一款具有通孔多層結(jié)構(gòu),另一款具有內(nèi)建的剛性電路板。

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