1）柔性覆銅板（FCCL）分類 

　　軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項目不同，3L-FCCL應(yīng)用在目前大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2L FCCL的價格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求，所以有國內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列，但目前仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。 

　　2）聚酰亞胺薄膜與柔性線路板關(guān)系  

　　聚酰亞胺薄膜用于三層FCCL，雙層FCCL和覆蓋膜上。三層FCCL 產(chǎn)品由聚酰亞胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、膠粘劑和銅箔壓合而成，是目前單、雙面FPC普遍使用的原料。兩層FCCL則不使用膠粘劑而將銅箔直接附著于PI 薄膜上，各種    物理特性均優(yōu)于三層FCCL。 

根據(jù)珠海元盛科技招股書測算，F(xiàn)CCL約占柔性線路板售價的12.53%，覆蓋膜約占5%?？紤]到FCCL中用的聚酰亞胺要求比覆蓋膜高，用量一樣，F(xiàn)CCL中還含有膠黏劑，銅箔等原料和生產(chǎn)，假設(shè)FCCL中聚酰亞胺薄膜占柔性線路板售價的8%，那么柔性線路板總價中的13%為聚酰亞胺薄膜。 

　　FPC的主要原材料撓性覆銅板（FCCL）的生產(chǎn)集中度較高，主要集中在臺灣和日本這兩個地區(qū)，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2008 年臺灣地區(qū)的FCCL 產(chǎn)量占全球總量的28%，日本占26%。目前三層有膠型撓性覆銅板（3L-FCCL）市場占有率較高的有日本的有澤制造（Arisawa）、臺灣的臺虹科技（Taiflex）、美國的杜邦（DuPont）等，而高端的二層無膠型撓性覆銅板（2L -FCCL）的生產(chǎn)主要集中在新日鐵化學(xué)（Nippon Steel）、三井化學(xué)（Mitsui Chemical）、日東電工（Nitto Denko）等日資企業(yè)手中。FCCL 形成一定生產(chǎn)規(guī)模的廠家在我國有近十家，以臺資企業(yè)為主，但目前我國高品質(zhì)的撓性覆銅板仍然緊缺，大部分依賴進(jìn)解決。 

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