根據(jù)PCB行業(yè)市場調研機構NTInformation的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在經(jīng)濟逐漸好轉的帶動下，2014年全球PCB總產值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%。在產業(yè)布局上，目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸，產品類型以標準多層板為主，且迅速朝高端HDI高密度互連板、柔性電路板等產品線擴展；除此之外，包括韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產基地。

  總體來看，柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面，在現(xiàn)今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下，為柔性電路板廠商帶來了不小的商機；另一方面，隨著汽車電子化程度的不斷提升，車用柔性電路板的用量也呈現(xiàn)出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下，一批高端HDI板主力廠商紛紛積極擴充產能，以滿足快速攀升的市場需求。

  高端HDI板產能供應趨緊

  任意層高密度連接板(AnylayerHDI)屬于一類高端HDI板制造工藝，與一般HDI板的差別在于，一般HDI是由鉆孔工藝中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI是以雷射鉆孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板，從而令到產品更輕薄。隨著當前高端智能型手機占整體手機市場的比重逐步增長，近年來智能型手機設計逐步從高階HDI板轉入采用任意層HDI板，但由于在投資金額高、良率相對不易掌控等因素的影響下，目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅有北歐NCAB集團、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠Semco與LGInnotek、臺灣欣興、華通與耀華等廠商。

  從2014年起，Panasonic集團宣布大舉縮減其任意層HDI印刷電路板的產能，至2015年第1季以前已停產約九成，從市場反映來看，此舉有望改善整體PCB市場供過于求的態(tài)勢，有助于PCB廠獲利提升，但短期之內也會令高端HDI板的供應趨于緊張。尤其是蘋果憑借大屏iPhone6及iPhone6Plus在去年贏回全球市場，并預計在今年初發(fā)布蘋果的3大新品，包括AppleWatch、大尺寸iPad與改版的MacbookAir，手機與平板電腦屏幕尺寸的不斷放大，促使市場對于HDI板需求大增，供貨更顯吃緊。據(jù)消息稱，目前蘋果已積極備貨，決定包下高端HDI板廠商欣興電子的所有產能，去年底欣興董事會計劃在2015年繼續(xù)投下高達約3.41億美元資金進行擴產與工藝改進。同時，欣興電子的BGA倒裝載板也已獲得英特爾認證，宣告正式打進英特爾供應鏈。

  “PCB制造環(huán)節(jié)的挑戰(zhàn)是全方位的，包括機器設備、團隊整體素質，以及精益生產的管理能力等，”全球大型印刷電路板制造商NCAB集團中國區(qū)PCB設計經(jīng)理蔣新華說道，“生產設備越來越先進，對應的管理水平也需要提高。在精細線路、軟硬結合板及高精度線路/疊層等方面，PCB板廠仍在不斷探索與提升當中。”在NCAB開發(fā)的任意層互聯(lián)HDI工藝方案中，從目前的加工數(shù)據(jù)表明，產品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時其軟硬結合板和半軟板的設計加工也較為成功。

  2014年底，NCAB創(chuàng)建了自己的LAYOUT團隊，開始向客戶提供專業(yè)的前端設計服務，為客戶產品的全生命周期提供更可靠和完善的保障。“我們可以滿足客戶95%以上的定制化服務，前期可以參與到客戶研發(fā)階段，在產品設計階段提供PCB設計方面與PCB制造相關的技術支持，往后可以延伸到PCB貼片、量產的工藝改良方案優(yōu)化等。”蔣新華說。

  高頻PCB板材受關注

  高速互連是當前所有電子設備共同追求的目標之一，其中既要保證高速的傳輸速度，又要確保連接的準確可靠性，這些需求使得設備廠商不斷尋找在半導體和PCB板材方面能夠承載更快數(shù)據(jù)速率的方法。

  從射頻材料的角度，羅杰斯公司先進線路板材料事業(yè)部亞洲區(qū)市場發(fā)展經(jīng)理楊熹分析道，相比過去，射頻設備在頻譜帶寬和功率上已大大增加，大帶寬的要求迫使設計者要盡可能地利用元件和基板的性能，因此，模塊之間性能的一致性將變得至關重要；而輸出功率的不斷提高，也令外圍元件除了滿足高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的要求之外，還需實現(xiàn)輔助散熱的功能。另外，為了降低對環(huán)境的影響，無鹵素也已成為對射頻PCB材料的基本要求。綜上所述，現(xiàn)階段市場對PCB板材的需求求主要體現(xiàn)在三個方面，即一致性、散熱性和環(huán)保性。

  為了適應帶寬發(fā)展及其所帶來的復雜度要求，羅杰斯一直致力于研發(fā)高熱導系數(shù)材料，以減輕高溫所造成的影響。據(jù)介紹，羅杰斯推出的RO3035HTC材料在通用3.5Dk和大幅提高導熱率的前提下具有極低的插損，適用于高功率射頻應用，并可與具有高溫特性的導熱導電膠配合使用。另外，其具有更好耐熱可靠性的RO4360G2材料可減少射頻電路尺寸；改良的RO4700JXR系列天線級層壓板針對基站和其它天線設計，采用了低損耗介質和低粗糙度銅箔，從而降低了無源互調(PIM)的影響，實現(xiàn)了低插入損耗。

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