工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深分析師江柏風(fēng)認(rèn)為在今年第一季，3C電子產(chǎn)品的鋪貨與市場銷售都有所減緩，中國大陸智慧型手機(jī)出貨量首次呈現(xiàn)季度下滑達(dá)到8%。

另外，市場上雖然陸續(xù)推出智慧型手表的產(chǎn)品，不過產(chǎn)品還是需受到市場的長期嚴(yán)苛考驗(yàn)，在下游動(dòng)力減緩的影響，以及去年Q4站上歷史新高的季度沖擊，臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)在2015Q1季度成長性衰退12.0%，產(chǎn)值下滑至1,352億新臺(tái)幣規(guī)模，雖然產(chǎn)值下滑，但產(chǎn)值規(guī)模站上歷史Q1季度的新高記錄。 

江柏風(fēng)認(rèn)為今年第二季受到3C電子產(chǎn)品的創(chuàng)新度不強(qiáng)，以及下游拉貨力道雖然展開但尚未全開，預(yù)估第二季成長幅度僅3.6%，產(chǎn)值成長到1,400億新臺(tái)幣規(guī)模；預(yù)測高度成長動(dòng)能將在Q3才會(huì)出現(xiàn)。在受到3C電子產(chǎn)品成長幅度趨緩，以及穿戴式裝置產(chǎn)品還處于試水溫的階段，預(yù)估2015年年成長為3.92%的幅度，年產(chǎn)值上升至5,852億新臺(tái)幣規(guī)模，再次刷新年產(chǎn)值的歷史紀(jì)錄。 

江柏風(fēng)認(rèn)為面對(duì)3C電子產(chǎn)品成長幅度趨緩，以及電子產(chǎn)品朝向輕、薄、微小化的設(shè)計(jì)邁進(jìn)，反映出高階技術(shù)的市場對(duì)于PCB面積的需求在未來并未有大幅度的成長，反而是對(duì)于高密度、細(xì)線路、小型化的需求將會(huì)大幅升高，這趨勢給于臺(tái)商PCB產(chǎn)業(yè)的啟示，是在于應(yīng)投入高階PCB技術(shù)的研發(fā)，在設(shè)備投資上應(yīng)是在于先進(jìn)技術(shù)的生產(chǎn)所用，反而在于產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)上，并不是首要投入的項(xiàng)目，應(yīng)保持著謹(jǐn)慎的心，以強(qiáng)化自身的生產(chǎn)技術(shù)為首，而后，才考量是否需要擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足客戶的訂單量需求。

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