關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝
大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計師的水平有限呀,而是因為大部分設(shè)計工程師沒有到PCB工廠了解過,不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來的,對PCB生產(chǎn)了解太少,這是導(dǎo)致設(shè)計出來的板沒有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的主要原因,所以希望以下內(nèi)容能夠為從事PCB設(shè)計的工程師提供幫助。
相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解:
一、線路
1. 最小線寬:6mil(0.153mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL)如果設(shè)計條件許可,設(shè)計越大越好,線寬起大,工廠越好生產(chǎn),良率越高,一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右,此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
2. 最小線距:6mil(0.153mm)。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二、via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限,此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil,最好大于8mil。此點非常重要,設(shè)計一定要考慮。
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))
1. 插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設(shè)計成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。
2. 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好,此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好,此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四、防焊
插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五、字符
字符的的設(shè)計,直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常有關(guān)系
字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm,以此推類。
六:非金屬化槽孔
槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度
七:拼版
1. 拼版分無間隙拼版和有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm
2. 拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm,因為小于8cm的V割時會掉到機(jī)器里面,V-cut寬度必須小于32cm,大于此寬度將放不進(jìn)V-cut機(jī),此點因生產(chǎn)工藝限制,不是我們做不到
3. V割的只能走直線,因板子外形原因,實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項。
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