多層PCB電路板壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法
多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī),而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大,而如何通過試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性,從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個(gè)問題進(jìn)行的相關(guān)討論,現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下:
1、壓力的均勻性測(cè)試方法:
對(duì)于壓力均勻性測(cè)試,有一種專門的感應(yīng)紙,作用相當(dāng)于老高的復(fù)印紙,效果好一些,不過價(jià)格非常貴。另外還可用標(biāo)準(zhǔn)的鉛條排列在壓機(jī)內(nèi)測(cè)試,結(jié)束后測(cè)量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機(jī)的均勻性,并且數(shù)值可以量化。
另外,比較老土的方法是使用復(fù)寫紙放在一張白紙上面,進(jìn)行壓合的操作,然后檢查經(jīng)過壓合后白紙上留下的印痕,就可以知道壓機(jī)平臺(tái)哪個(gè)位置壓合不足,哪個(gè)位置壓力均勻了。
2、溫度的均勻性測(cè)試方法:
使用熱電偶溫度計(jì),多制作幾條熱電偶線,然后根據(jù)平臺(tái)的位置,采用九點(diǎn)或更多點(diǎn)的放置,加壓后記錄每一個(gè)位置的溫度數(shù)據(jù),然后統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)并制作成圖表的形式,可以很直觀方便地看出整個(gè)壓合平臺(tái)的溫度均勻性情況。同時(shí)還可以通過多次測(cè)試,得到溫度重現(xiàn)性的變化狀況,從而系統(tǒng)地評(píng)估壓合機(jī)的性能。
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