電路板維修的幾項(xiàng)原則
電子技術(shù)硬件功底深厚的維修人員并對(duì)維修工作布滿(mǎn)了信心.但如果方法不當(dāng)工作起來(lái)照樣事倍功半.那么怎樣做才能更好地提高維修效率呢?
這就是下面要討論的幾個(gè)原則供同行參考.使維修工作有條不紊按順序有步驟地進(jìn)行.
原則一:先看后量
對(duì)待修的電路板首先應(yīng)對(duì)其進(jìn)行目測(cè).必要時(shí)還要借助于放大鏡觀(guān)察.
主要看:
1.是否有斷線(xiàn)和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線(xiàn)是否存在斷裂粘連等現(xiàn)象;
2.有關(guān)元器件如電阻電容電感二極管三極管等是否存在斷開(kāi)現(xiàn)象;
3.是否有人修理過(guò)?動(dòng)過(guò)哪些元器件?是否存在虛焊漏焊插反插錯(cuò)等問(wèn)題.
排除上述狀況后這時(shí)候先用萬(wàn)用表測(cè)量電路板電源與地之間的阻值通常電路板的阻值不應(yīng)小于70Ω.若阻值太小,才幾或十幾歐姆.說(shuō)明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來(lái).具體辦法是給被修板加電(注意!此時(shí)一定要搞清該板的工作電壓的電壓值與正負(fù)極性不可接錯(cuò)和加入高于工作電壓值.否則將對(duì)待修電路板有傷害!老故障沒(méi)排除又增新毛病!!)用點(diǎn)溫計(jì)測(cè)電路板上各器件的溫度,溫度升的較快較高的視為重點(diǎn)懷疑對(duì)象.
若阻值正常后再用萬(wàn)用表測(cè)量板上的阻容器件二、三極管場(chǎng)效應(yīng)管以及剝段開(kāi)關(guān)等元器件.其目的就是首先要確保被測(cè)量過(guò)的元器件是正常的.能用一般測(cè)試工具(如萬(wàn)用表等)解決的問(wèn)題就不要把它復(fù)雜化.
原則二:先外后內(nèi)
如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照.然后使用測(cè)試儀的雙梆VI曲線(xiàn)掃描功能對(duì)兩塊板進(jìn)行好、壞對(duì)比測(cè)試.開(kāi)始的對(duì)比測(cè)試點(diǎn)可以從電路板的端口開(kāi)始;然后由表及里尤其是對(duì)電容器的對(duì)比測(cè)試.這可彌補(bǔ)萬(wàn)用表在線(xiàn)難以測(cè)出電容是否漏電的缺憾.
原則三:先易后難
為提高測(cè)試效果在對(duì)電路板進(jìn)行在線(xiàn)功能測(cè)試前應(yīng)對(duì)被修板做一些技術(shù)處理以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試過(guò)程中帶來(lái)的影響.具體措施如下:
1.測(cè)試前的準(zhǔn)備
將晶振短路(注意對(duì)四腳的晶振要搞清那兩腳為信號(hào)輸出腳可短路此兩腳.記住一般情況下另外兩腳為電源腳千萬(wàn)不可短接!!)對(duì)于大容量的電解電容器也要焊下一腳使其開(kāi)路.因?yàn)榇笕萘侩娙莸某浞烹娡瑯右矔?huì)帶來(lái)干擾.
2.采用排除法對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試
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