一、電路板表面處理：

電路板于鉆孔完成后，電路板表面會有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時用手觸摸板子表面會有粗糙感；這些毛邊會影響電鍍品質(zhì)，因此必需去除；電路板表面處理步驟如下：

(1) 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進行全面性來回磨刷，至電路板表面光滑為止。

(2) 將電路板置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形，若有則使用空壓縮空氣將孔內(nèi)雜物噴出去除，以防止電鍍后孔被塞住而不導(dǎo)通。(若無壓縮空氣可用比該孔孔徑略小的鉆頭將雜物去除

二、銀膠貫孔：

由于基板鉆孔后之孔壁不導(dǎo)電，無法直接進行電鍍，因此需先進行通孔灌銀膠之步驟，使銀膠附著于孔壁上來進行通孔內(nèi)電鍍；通孔灌銀膠之步驟如下：

1. 由于銀膠靜置后會產(chǎn)生沈淀之情形，故使用前需先將其搖晃均勻，以利下一步驟使用。

2. 將電路板拿起使與桌面約成30。上，以刮刀(長條狀大小約10cm×5cm，可用基板邊料裁制而成)沾銀膠后于板面有孔區(qū)域來回移動將銀膠刮進孔內(nèi)，一面完成之后進行另外一面。

※確認(rèn)銀膠是否刮進孔內(nèi)之方法如下：

(1) 當(dāng)刮刀經(jīng)過孔后可看見孔內(nèi)有一層銀膠薄膜即表示銀膠已灌入孔內(nèi) 

(2) 當(dāng)整個板面均完成貫孔后，將電路板翻面檢視是否所有的孔都有銀膠溢出于孔邊，若都有則繼續(xù)進行另一面之貫孔作業(yè)，作業(yè)方法同上述。

3. 使用壓縮空氣將塞于孔內(nèi)之銀膠吹出，僅留適量之銀膠附著于孔壁。(注意吹氣之氣壓勿太大以免所有的銀膠都被吹出；若無壓縮空氣之設(shè)備可用吸塵器將銀膠吸出亦可達同樣效果)。

4.取清潔抹布將板面上多余之銀膠清除，盡量將多余銀膠擦乾凈以免進行下面烘乾步驟后銀膠變硬需花較多時間去除。

※若無抹布而使用衛(wèi)生紙或之類的材料,必須要確定剝落下來的纖維沒有將孔洞塞住,如果有的話,可以用細(xì)電線清除。

5. 檢查各孔壁上是否均有銀膠，且無多余銀膠將孔塞住之情形，若發(fā)現(xiàn)有孔被銀膠塞住則用細(xì)電線清除。

※檢查孔壁上是否有銀膠時可將電路板置于亮處將板子稍微傾斜，如此即可看見孔壁狀況，若有銀膠吸附則可見到孔壁反光。

6. 將電路板放入烤箱中烘烤，烘烤溫度110℃，烘烤時間15分鐘。烘烤的目的,是要使銀膠確實的硬化并附著在孔壁中,烤箱用一般家用型即可,這個步驟牽涉到孔內(nèi)銅的附著力相當(dāng)重要,結(jié)束后將電路板由烤箱取出,讓其在室溫中冷卻。 

7. 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進行全面性來回磨刷，將電路板表面硬化之銀膠去除，至電路板表面光滑為止?？具^的電路板呈褐色,使用細(xì)砂紙或鋼絲絨將在電路板表面硬化的導(dǎo)電油墨清除,清除后的電路板表面應(yīng)該具有銅的金屬光澤；若未將板面之銀膠去除乾凈，則電鍍后表面電鍍銅之附著力較差，可能會有銅面剝落或表面不平整之情形產(chǎn)生，需特別注意。

三、電路板電鍍：

1. 將電路板浸入水槽中或直接沖水，讓其孔壁內(nèi)能充分的潤濕，潤濕完后，注意孔壁內(nèi)不能有氣泡，若有氣泡則再沖水將其去除。

2. 將電路板放入電鍍槽內(nèi)，手持電路板于槽內(nèi)來回?fù)u擺(約10次)使孔壁被電鍍液完全潤濕。

3. 使用燕尾夾將其固定于槽中央，以A4大小之電路板為例其電鍍電流3.5A，電鍍時間60分鐘。

※為求得較好之電鍍品質(zhì)，最好將板子置于電鍍槽中央位置，而陰極之鱷魚夾(黑色)，夾在橫桿之正中央，如此可使電鍍液之濃度及電鍍電流平均分配至電路板各部分，而得到較佳之電鍍品質(zhì)。

4.電路板電鍍電流設(shè)定比例建議依電路板的大小來設(shè)定電流。

5. 電鍍完成后將電路板取出，以清水沖洗后吹乾，以免電路板表面氧化。

6. 電鍍完成后使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進行全面性來回磨刷，至電路板表面光滑為止，以整平電鍍時產(chǎn)生之凸點及凹陷避免電路板雕刻時平面?zhèn)蓽y產(chǎn)生誤差。

7. 將板子移到電路板雕刻機上進行線路制作。

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