制服在线无码专区,亚洲国产果果在线播放在线,97偷自拍亚洲综合,99久久国产综合精品女

恒成和PCB電路板生產(chǎn)服務(wù)商

阿里巴巴 新浪微博騰訊微博

咨詢熱線:18681495413

電路板

PCB甩銅的三大主要原因分析

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2014-12-31 09:59:00

PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:

PCB

  一、 PCB廠制程因素: 

  1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅??蛻艟€路設(shè)計好過蝕刻線的時候,若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當(dāng)PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度,造成某些細線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細線路上,或天氣潮濕的時期里,整張PCB上都會出現(xiàn)類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經(jīng)變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強度也正常。 

  2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強度正常。 

  3、PCB線路設(shè)計不合理,用厚銅箔設(shè)計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。 

  二、層壓板制程原因: 

  正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。 

  三、層壓板原材料原因: 

  1、上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品,若毛箔生產(chǎn)時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側(cè)蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。 

  2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良:現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體系不一樣,所使用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單,固化時交聯(lián)程度較低,勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。

關(guān)注[恒成和線路板]微信公眾平臺,了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)!(微信號:PCBHCH

恒成和線路板

此文關(guān)鍵字:PCB