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電路板

PCB熱風(fēng)焊料平整(HASL)工藝的優(yōu)劣說(shuō)明

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-08-26 17:08:00

 PCB

  ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成,過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除,所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝,HASL具有很多的優(yōu)勢(shì):它是最便宜的PCB,而且通過(guò)多次回流焊、清洗和存儲(chǔ)后表面層還可以焊接。對(duì)于ICT而言,HASL也提供了焊料自動(dòng)覆蓋測(cè)試焊盤和過(guò)孔的工藝。然而,與現(xiàn)有的替代方法相比,HASL表面的平整性或者同面性很差?,F(xiàn)在出現(xiàn)了一些無(wú)鉛的HASL替代工藝,由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越來(lái)越普及。多年來(lái)HASL應(yīng)用的效果不錯(cuò),但是隨著“環(huán)保”綠色工藝要求的出現(xiàn),這種工藝存在的日子屈指可數(shù)。除了無(wú)鉛的問(wèn)題,越來(lái)越高的板子復(fù)雜性和更精細(xì)的間距已經(jīng)使HASL工藝暴露出很多的局限性。

  優(yōu)勢(shì):最低成本PCB表面工藝,在整個(gè)制造過(guò)程中保持可焊接性,對(duì)ICT無(wú)負(fù)面的影響。

  劣勢(shì):通常使用含鉛工藝,含鉛工藝現(xiàn)在受到限制,最終將在2007年前消除。對(duì)于精細(xì)引腳間距(<0.64mm)的情況,可能導(dǎo)致焊料的橋接和厚度問(wèn)題。表面不平整會(huì)導(dǎo)致在組裝工藝中的同面性問(wèn)題。

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