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電路板

PCB工藝鍍金(電金)和沉金(化金)的區(qū)別

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2015-12-26 14:20:00

PCB 

1.鍍金和沉金的別名分別是什么?  

鍍金:硬金,電金(鍍金也就是電金) 

沉金:軟金,化金 (沉金也就是化金) 

2.別名的由來(lái): 

鍍金:通過(guò)電鍍的方式,使金粒子附著到pcb板上,所以叫電金,因?yàn)楦街?qiáng),又稱為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,耐磨,綁定的pcb一般也用鍍金 

沉金:通過(guò)化學(xué)反應(yīng),金粒子結(jié)晶,附著到pcb的焊盤(pán)上,因?yàn)楦街θ?,又稱為軟金 

3.工藝先后程序不同: 

鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極,一個(gè)是pcb板子,一個(gè)是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能導(dǎo)電了,也就不能鍍上金 

沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學(xué)方法,有漏銅皮的地方就回附著上金 

4.鍍金和沉金對(duì)貼片的影響: 

鍍金:在做阻焊之前做,做過(guò)之后,不太容易上錫(因?yàn)殡婂児饣?span lang="EN-US"> 沉金:在做阻焊之后,貼片容易上錫(因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度) 

5.鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式: 

鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用。 鍍金:鍍金之前需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金; 沉金:在沉金之前需要先沉一層鎳,再沉金。 

6.鍍金和沉金的鑒別(顏色) 

鍍金:因?yàn)橥瑯拥暮穸儒兘鸸饣呄蛴诎咨?span lang="EN-US"> 沉金:沉得金會(huì)發(fā)烏,趨向于黃色, 

7.鍍金&沉金的厚度 

(1).鎳的厚度:為120μm,鎳可增加PCB的硬度,可沉可電;  

(2).沉金的金厚:可1~3麥(微英寸)注:1=0.0254μm,常規(guī)為金厚1麥;  

(3).鍍金的金厚:可1~3麥,另假如大于3麥,稱做另外一種鍍金-錮金; 

(4). 錮金的金厚:金厚可大于3麥,可到30麥,50麥,甚至更高,業(yè)界內(nèi)超過(guò)30麥很少見(jiàn)。

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