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電路板

PCB覆銅檢測(cè)時(shí)的一些利弊

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線(xiàn)路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-07-26 17:57:00

 PCB

  覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問(wèn)到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過(guò)波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來(lái),甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅,一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡,單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說(shuō),網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。對(duì)于一些企業(yè)用銅量大都會(huì)使用檢測(cè)儀來(lái)分析袁術(shù)的含量。 

  我們?cè)诟层~中,為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果,應(yīng)該注意以下問(wèn)題: 

  1.如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線(xiàn):5.0V、3.3V等等,這樣一來(lái),就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。 

  2.對(duì)不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接; 

  3.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。 

  4.孤島(死區(qū))問(wèn)題,如果覺(jué)得很大,那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。 

  5.在開(kāi)始布線(xiàn)時(shí),應(yīng)對(duì)地線(xiàn)一視同仁,走線(xiàn)的時(shí)候就應(yīng)該把地線(xiàn)走好,不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。 

  6.在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn),因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線(xiàn)。 

  7.多層板中間層的布線(xiàn)空曠區(qū)域,不要覆銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地” 

  8.設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。 

  9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地??傊?a href="http://wdfi.cn">PCB 上的覆銅,如果接地問(wèn)題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號(hào)線(xiàn)的回流面積,減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。

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