PCB非甲醛沉銅技術(shù)
一、前言
我國大陸PCB總產(chǎn)值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元,比2005年增加90%,年增長速度均超過兩位數(shù)。伴隨PCB產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,印制電路板專用化學(xué)品行業(yè)也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。目前,尚未見有關(guān)于化學(xué)鍍銅每年市場需求量的具體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),但以PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢以及國家環(huán)保政策來看,非甲醛環(huán)保多功能化學(xué)鍍銅產(chǎn)品的市場前景非常廣闊,具有非常大的市場容量。
我們承擔(dān)了國家這一科技攻關(guān)課題,并在非甲醛沉銅這一領(lǐng)域進(jìn)行了大量的研究,也發(fā)表了多篇學(xué)術(shù)論文。現(xiàn)在我們將介紹如何用DOE的實(shí)驗(yàn)方法來研究這項(xiàng)技術(shù),并用Minitab來詳細(xì)分析其結(jié)果,最終得到影響非甲醛沉銅技術(shù)的關(guān)鍵因素。
二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?nbsp;
由于影響非甲醛沉銅的因素有多個(gè),但常見的有銅離子的濃度、還原劑的濃度、絡(luò)合劑的濃度、穩(wěn)定劑的濃度和pH值等。我們通過DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)來做出一系列的實(shí)驗(yàn),然后用Minitab來分析實(shí)驗(yàn)的結(jié)果,最后得出影響非甲醛沉銅技術(shù)的關(guān)鍵因素。
2.2 實(shí)驗(yàn)試劑和實(shí)驗(yàn)條件
實(shí)驗(yàn)所用的試劑是我們公司自行研制的產(chǎn)品和一些常用的試劑,具體試劑和實(shí)驗(yàn)條件見表1。實(shí)驗(yàn)工藝路線:除油→二級(jí)水洗→微蝕→二級(jí)水洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)水洗→化銅→二級(jí)水洗。
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