[PCB電路板]1，麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩(wěn)定劑來補加。

2，粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙及毛刺。

3，結合力低：如果銅鍍層未經充分去氧化層，鍍層就會剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力就差。如果電流中斷，那就將會在中斷處，造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低嚴重時也會產生剝落。

4，鍍層脆、可焊性差：當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬什質污染，添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟不足及PH過高也會影響鍍層脆性。

5，鍍層發(fā)暗和色澤不均勻：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了去除槽中的金屬污染，尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤。

6，鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

7，淀積速率低：PH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。

8，鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現(xiàn)象。

9，陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。

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