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電路板

PCB電鍍銅層質(zhì)量的控制

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2014-11-12 09:08:00

PCB

通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的,因?yàn)槎鄬踊蚍e層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展,對鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來越嚴(yán),也越來越高,因此對通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。為確保通孔電鍍銅層的均勻性和一致性,在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中,大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌和陰極移動,在相對較低的電流密度條件下進(jìn)行的,使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大,電鍍添加劑的作用才能顯示出來,再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高,鍍件的極化度加大,鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償,從而獲得高韌性銅層。

當(dāng)然,電流密度的設(shè)定是根據(jù)被鍍印制電路板的實(shí)際電鍍面積而定。從電鍍原理解度分析,電流密度的取值還必須依據(jù)高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關(guān)??傊獓?yán)格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和工藝條件,才能確保孔內(nèi)鍍銅層的厚度符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

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