印制電路板HASL工藝解析
ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成,過多的焊料被“風(fēng)刀”去除,所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對于PCA工藝,HASL具有很多的優(yōu)勢:它是最便宜的PCB,而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言,HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。然而,與現(xiàn)有的替代方法相比,HASL表面的平整性或者同面性很差?,F(xiàn)在出現(xiàn)了一些無鉛的HASL替代工藝,由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越來越普及。多年來HASL應(yīng)用的效果不錯,但是隨著“環(huán)保”綠色工藝要求的出現(xiàn),這種工藝存在的日子屈指可數(shù)。除了無鉛的問題,越來越高的板子復(fù)雜性和更精細(xì)的間距已經(jīng)使HASL工藝暴露出很多的局限性。
優(yōu)勢:最低成本PCB表面工藝,在整個制造過程中保持可焊接性,對ICT無負(fù)面的影響。
劣勢:通常使用含鉛工藝,含鉛工藝現(xiàn)在受到限制,最終將在2007年前消除。對于精細(xì)引腳間距(<0.64mm)的情況,可能導(dǎo)致焊料的橋接和厚度問題。表面不平整會導(dǎo)致在組裝工藝中的同面性問題。
同類文章排行
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述