水平電鍍?cè)趐cb工藝當(dāng)中的體現(xiàn)
PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍?cè)黻P(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析,通過實(shí)際電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形,出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低,致使大量的銅沉積在外表與孔邊,無法確??字醒胄桡~的部位銅層應(yīng)達(dá)到規(guī)范厚度,有時(shí)銅層極薄或無銅層,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成無可挽回的損失,導(dǎo)致大量的多層板報(bào)廢。為解決量產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問題,目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。高縱橫比PCB電鍍銅工藝中,大多都是優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng),相對(duì)較低的電流密度條件下進(jìn)行的使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大,電鍍添加劑的作用才干顯示進(jìn)去,再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高,鍍件的極化度加大,鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長(zhǎng)大速度相互補(bǔ)償,從而獲得高韌性銅層。
這兩種工藝措施就顯得無力,然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下。于是發(fā)生水平電鍍技術(shù)。垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的相互配套的水平電鍍系統(tǒng),能使高分散能力的鍍液,改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下,顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。
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