線路板PCB失效如何準確找到原因
線路板PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題,并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任,必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。
失效分析的基本程序
要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理,必須遵守基本的原則及分析流程,否則可能會漏掉寶貴的失效信息,造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤的結(jié)論。一般的基本流程是,首先必須基于失效現(xiàn)象,通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查,確定失效部位與失效模式,即失效定位或故障定位。
對于簡單的PCB或PCBA,失效的部位很容易確定,但是,對于較為復雜的BGA或MCM封裝的器件或基板,缺陷不易通過顯微鏡觀察,一時不易確定,這個時候就需要借助其它手段來確定。
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題,并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任,必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。
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