十年一遇的代際升級(jí)，5G帶來(lái) PCB電路板覆銅板需求量和附加值雙提升。中國(guó) IMT-2020（ 5G） 推進(jìn)組提出了 5G“五大關(guān)鍵技術(shù)”，無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)器件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)發(fā)生較大變化，其中

1） 5G 射頻將引入 Massive MIMO（大規(guī)模天線(xiàn)陣列）技術(shù)， 而 5G 基站數(shù)量較 4G 大幅增長(zhǎng)，我們測(cè)算移動(dòng)通信基站天線(xiàn)產(chǎn)值的 2/3 將轉(zhuǎn)移至 PCB 板產(chǎn)業(yè)鏈，因此我們預(yù)估僅是用于 5G 基站天線(xiàn)的高頻 PCB/覆銅板價(jià)值量將是 4G 的 10倍以上。

2） 5G 網(wǎng)絡(luò)將承載更大的帶寬流量，路由器、交換機(jī)、 IDC 等設(shè)備投資加大，高速 PCB/覆銅板的需求量也將會(huì)大幅增加。

除了需求用量提升外，高性能的設(shè)備將采用附加值更高的高頻（天線(xiàn)用）高速（ IDC/基站用） 板材料，帶來(lái) PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈附加值和用量雙提升。

5G 通信設(shè)備將是 PCB 行業(yè)未來(lái) 3 年的核心驅(qū)動(dòng)力。 PCB 產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟期，傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)已經(jīng)飽和，成長(zhǎng)性關(guān)鍵要看下游新興的細(xì)分領(lǐng)域。 Prismark 認(rèn)為， 汽車(chē)和通信設(shè)備將接棒消費(fèi)電子， 成為未來(lái) 5 年行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。 無(wú)論汽車(chē)電子（人命關(guān)天） 還是通信設(shè)備（單設(shè)備價(jià)值大，牽涉廣），廠(chǎng)商都會(huì)直接對(duì)設(shè)備的上游材料進(jìn)行認(rèn)證。汽車(chē)智能駕駛和新能源車(chē)市場(chǎng)近年增長(zhǎng)迅猛，但汽車(chē)板市場(chǎng)的認(rèn)證門(mén)檻更高，特別是 ADAS、能源管理等高附加值的核心器件，中國(guó)大陸廠(chǎng)商在短時(shí)間內(nèi)難以突破。相對(duì)而言，我國(guó)通信領(lǐng)域的下游設(shè)備商在 5G 時(shí)代已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從跟隨者到領(lǐng)先者的轉(zhuǎn)變，深南電路、滬電股份等已經(jīng)占據(jù) 4G 設(shè)備商 PCB 采購(gòu)市場(chǎng)的主要份額；5G 有望實(shí)現(xiàn)上游更高端的高頻/高速板材料的國(guó)產(chǎn)化替代。我們認(rèn)為，通信 PCB 將是未來(lái) 3 年內(nèi)行業(yè)成長(zhǎng)的核心推動(dòng)力。

5G 帶來(lái)高端材料國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，從周期走向成長(zhǎng)。 覆銅板是 PCB 制造的主要材料。覆銅板產(chǎn)品有傳統(tǒng)產(chǎn)品和中高端產(chǎn)品之分。傳統(tǒng)產(chǎn)品主要為環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布產(chǎn)品（ FR-4 和改性 FR-4） 和簡(jiǎn)單的復(fù)合材料（ CEM-1、 CEM-3）， 這類(lèi)產(chǎn)品產(chǎn)量最大，但附加值低，目前產(chǎn)能基本已從歐美日向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移； 中國(guó)大陸覆銅板產(chǎn)值已占全球 65%，內(nèi)資廠(chǎng)商市占率進(jìn)一步提升是大趨勢(shì)。 與此同時(shí)，高附加值的特殊材料覆銅板仍被羅杰斯、泰康利、松下等外資廠(chǎng)壟斷。特殊材料覆銅板一般是指使用按照一定配方比例的特殊樹(shù)脂填料制作的覆銅板，主要填充材料包括聚四氟乙烯 PTFE（毫米波雷達(dá)和極高頻通信）、碳?xì)浠衔铮?6GHz 以下基站射頻）、 PPE/CE（ 高速多層板） 等。特殊材料覆銅板附加值高，單價(jià)數(shù)倍于傳統(tǒng) FR-4 產(chǎn)品，因此基本不受原料周期性波動(dòng)的影響。由于在未來(lái) 5G 和汽車(chē)電子中需求大增，因此高端廠(chǎng)商可以分享下游新興領(lǐng)域成長(zhǎng)的紅利。 在 5G 時(shí)代， 具有高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力的國(guó)內(nèi)公司， 有望逐步突破外資壟斷，淡化原有周期屬性，迎來(lái)業(yè)績(jī)和估值的雙提升。

5G 設(shè)備 PCB 的蛋糕分享將由“工藝+材料” 決定。 上游高端材料固然很重要，但工藝和設(shè)計(jì)對(duì) PCB 成品的最終性能影響很大，“工藝+材料”將分享 5G 帶來(lái)的行業(yè)附加值。5G 高頻/高速板需要在設(shè)計(jì)過(guò)程中進(jìn)行阻抗控制，需要通過(guò)高超的工藝實(shí)現(xiàn)。5G 設(shè)備 PCB 的性能要求極高， 一般對(duì)層數(shù)、面積（大面積，小厚徑比）、鉆孔精度（小孔徑、板件對(duì)位）、導(dǎo)線(xiàn)（線(xiàn)寬、線(xiàn)距）等有更高的要求， 因此在 PCB 加工過(guò)程中需要更高的工藝配合。目前深南電路和滬電股份的 PCB 加工技術(shù)已經(jīng)在全球領(lǐng)先， 其中加工層數(shù)最高可達(dá) 100 層， 最小孔徑低至 0.1mm。

獨(dú)家配方來(lái)自于超前布局，“閉門(mén)苦練”方得絕世武功： 高頻/高速覆銅板核心門(mén)檻來(lái)自于配方、認(rèn)證和工藝，要掌握獨(dú)門(mén)配方需要時(shí)間投入和付出大量的沉沒(méi)成本。羅杰斯（ NYSE: ROG）是當(dāng)之無(wú)愧的覆銅板材料之王，其拳頭產(chǎn)品占據(jù)著基站射頻材料主要份額，并擁有最全面的樹(shù)脂配方體系。羅杰斯通過(guò)兩大戰(zhàn)略建立自身的技術(shù)壁壘：

1、基礎(chǔ)領(lǐng)域的研究超前布局，即使沒(méi)有市場(chǎng)需求。

2、精準(zhǔn)并購(gòu)細(xì)分領(lǐng)域的尖端企業(yè)，不斷豐富自身的配方體系。

目前國(guó)內(nèi)企業(yè)中，生益科技是最早布局特殊覆銅板的廠(chǎng)商， 2005 年公司就開(kāi)始了碳?xì)錁?shù)脂產(chǎn)品 S7436 的研發(fā)， 2014 年與日本中興化成合作，引入 PTFE 配方，并推出產(chǎn)品 GF 系列。目前公司已經(jīng)具備比擬外資的研發(fā)能力，其高端產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入深南電路的采購(gòu)序列，我們看好公司在 5G 時(shí)代率先打破國(guó)外廠(chǎng)商壟斷。