如何解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題？[ 07-20 23:33 ]

軟硬結(jié)合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 （Polyimide）做個介紹：

軟硬結(jié)合板的市場需求[ 07-15 23:44 ]

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此，軟硬結(jié)合板主要應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品，市場規(guī)模進一步增加。

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹[ 07-14 23:40 ]

軟硬結(jié)合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結(jié)合是對惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的軟硬結(jié)合板廠也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

軟硬結(jié)合板的市場發(fā)展前景如何?[ 07-13 23:49 ]

在5G帶動下的萬物互聯(lián)時代，HDI和RFPCB作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)迭代相對靠前的兩大產(chǎn)物，在近幾年的市場需求不斷增長?！彪S著進入該領(lǐng)域的廠商越來越多，競爭加劇導(dǎo)致低價策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時，巨頭廠商被迫離場?！皹I(yè)內(nèi)人士表示。

軟硬結(jié)合板怎樣去擺和連?[ 07-10 23:49 ]

軟硬結(jié)合板的PCB設(shè)計看似復(fù)雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結(jié)歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。

影響電路板廠生產(chǎn)曝光成像質(zhì)量的因素[ 07-09 23:35 ]

在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與電路板廠資深工程師溝通，得到一些電路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓用戶更加理性的選擇電路板供應(yīng)商。

積層法多層板的制造工藝介紹[ 07-07 23:38 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 07-06 23:39 ]

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法

軟性電路板的發(fā)展趨勢[ 07-02 23:52 ]

軟性電路板廣泛應(yīng)用在商用電子設(shè)備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫(yī)療儀器設(shè)備等各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中。