積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 08-09 23:48 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

淺析FPC電路板生產(chǎn)中常用的模切輔材[ 08-08 23:27 ]

FPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

柔性線路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]

將柔性線路板所有資料整合一起（機械性搭配、設(shè)計準則、線路類型與幾何結(jié)構(gòu)互連形式），應(yīng)該同時制作紙樣來進行搭配性與后續(xù)事項檢驗：

印制電路板的來源與發(fā)展[ 08-04 23:49 ]

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

雙面板PCB抄板步驟及流程[ 08-03 23:35 ]

簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。

潮濕引發(fā)的電路板常見故障問題[ 07-27 23:37 ]

潮濕引發(fā)的電路板常見故障，導致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)，致使電路板故障，信號處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路，致使電路板故障。

電路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]

拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。

多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點有哪些？[ 07-23 23:21 ]

多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板，它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，并且要求高質(zhì)量和可靠性。主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。近年來，多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場需求依然強勁。

電路板軟硬結(jié)合設(shè)計的好處[ 07-21 23:45 ]

這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，當今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計市場需要緊密的設(shè)計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。