FPC柔性線路板三大主要特性[ 03-19 17:33 ]

目前FPC有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

PCB線路版的加工特殊制程[ 03-18 15:09 ]

線路板PCB加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來說，對(duì)于PCB抄板，PCB設(shè)計(jì)相關(guān)制程必須得熟練，通過本公司專業(yè)PCB抄板人士的分析于總結(jié)，我們專業(yè)的PCB抄板專家得出以下線路板PCB加工的特殊制程，希望能對(duì)PCB行業(yè)的人士有所幫助。

未來PCB行業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+發(fā)展趨勢(shì)[ 03-15 14:09 ]

PCB行業(yè)已發(fā)展多年，但近年后續(xù)增長(zhǎng)乏力，不容樂觀。有新聞報(bào)道到，中國(guó)每年有10%以上的PCB企業(yè)消失，這種狀況的出現(xiàn)，與時(shí)代發(fā)展帶來的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化息息相關(guān)。只有變革，PCB行業(yè)才能在激烈競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)實(shí)中生存下去。

PCB板設(shè)計(jì)工藝十大缺陷總結(jié)[ 03-14 16:24 ]

單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

PCB電路板的鍍銅保護(hù)劑層[ 03-13 14:48 ]

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。文章主要介紹電鍍銅的工藝技術(shù)，應(yīng)注意的操作技術(shù)問題和一些常見故障的產(chǎn)生原因和處理方案。

維修電路板技術(shù)的七大要點(diǎn)[ 03-12 15:44 ]

電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。 電容損壞表現(xiàn)為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。

為什么電路板上的線路都是彎彎曲曲的？[ 03-11 14:12 ]

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，我們的生活中越來越離不開各種各樣的電子產(chǎn)品。很多好奇心比較重的朋友都喜歡將一些舊的，或者是壞的電子產(chǎn)品拆開看看。這時(shí)候，我們就會(huì)發(fā)現(xiàn)這些電子產(chǎn)品里面都會(huì)有著一些電路板，但是這些電路板里面的線路也太復(fù)雜了吧？為什么電路板里面的線路會(huì)彎彎曲曲的讓普通人完全看不懂呢？難道電路板的線路就不能設(shè)計(jì)成直線嗎？說出來你可能不信。

八種你不得不知的PCB表面處理工藝[ 03-08 17:32 ]

隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。

PCB板和集成電路解析[ 03-07 17:39 ]

目前的電路板，主要由以下組成： 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder