PCB板和集成電路解析
目前的電路板,主要由以下組成:
線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。
孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。
絲?。↙egend /Marking/Silk screen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。
表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點,統(tǒng)稱為表面處理。
PCB板的特點
可高密度化。數(shù)十年來,印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發(fā)展著。
高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。
可設計性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求,可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設計,時間短、效率高。
可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進行標準化、規(guī)模(量)化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。
可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時,PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng),直至整機。
可維護性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規(guī)?;a(chǎn),因而,這些部件也是標準化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當然,還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號傳輸高速化等。
集成電路的特點
集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。
PCB板和集成電路的區(qū)別
集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內(nèi)部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上印刷焊接芯片。
集成電路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB)。
印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。
除了固定各種小零件外,印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。
簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊芯片上,它是一個整體,一旦它內(nèi)部有損壞 ,那這個芯片也就損壞了,而PCB是可以自己焊接元件的,壞了可以換元件。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進的生產(chǎn)設備和檢測技術,如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠,性價比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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