恒成和電路板有限公司
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- 電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]
- 在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此,必須使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔,這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。
- 平衡PCB層疊設(shè)計的方法[ 11-10 09:35 ]
- 設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線補需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會降低費用。
- PCB電路板鍍銅保護劑層[ 11-08 09:49 ]
- 用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。
- 電路板抄板技術(shù)9步走[ 11-07 09:15 ]
- 拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
- 淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]
- 板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕處理,使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實際生產(chǎn)經(jīng)驗和服務(wù)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,現(xiàn)對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析,希望對業(yè)內(nèi)同行有所幫助!
- PCB非甲醛沉銅技術(shù)[ 11-05 09:12 ]
- 我國大陸PCB總產(chǎn)值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元,比2005年增加90%,年增長速度均超過兩位數(shù)。伴隨PCB產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,印制電路板專用化學(xué)品行業(yè)也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。
- PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]
- 在生產(chǎn)中,有時會碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開窗,且有深度要求,通俗稱為“PCB半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試,會把測試探針打入孔內(nèi)。如果孔內(nèi)油墨過多,或者孔壁被油墨污染,容易造成假性開路,影響測試結(jié)果;
- PCB選擇性焊接技術(shù)中的若干難點[ 11-03 09:43 ]
- 當下,越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接,而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,選擇焊接不但可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點,降低生產(chǎn)成本,同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。
- 電路板的電鍍工藝[ 11-01 09:13 ]
- 印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn),最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。