總結印刷線路板設計時應該注意的項目
總結印刷線路板設計時應該注意的項目
1、在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)
2、確認PCB模板是最新的
3、 確認模板的定位器件位置無誤
4、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確
5、確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現
6、比較外形圖,確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確
7、確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件,以免誤操作被移動位置
8、確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致,是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結果)如果不一致,一定要Update Symbols
9、母板與子板,單板與背板,確認信號對應,位置對應,連接器方向及絲印標識正確,且子板有防誤插措施,子板與母板上的器件不應產生干涉
10、元器件是否100% 放置
11、打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound, 查看重疊引起的DRC是否允許
12、Mark點是否足夠且必要
13、較重的元器件,應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方,以減少PCB的翹曲
14、與結構相關的器件布好局后最好鎖住,防止誤操作移動位置
15、壓接插座周圍5mm范圍內,正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件,背面不允許有元件或焊點
16、確認器件布局是否滿足工藝性要求(重點關注BGA、PLCC、貼片插座)
17、金屬殼體的元器件,特別注意不要與其它元器件相碰,要留有足夠的空間位置
18、接口相關的器件盡量靠近接口放置,背板總線驅動器盡量靠近背板連接器放置
19、波峰焊面的CHIP器件是否已經轉換成波峰焊封裝
20、手工焊點是否超過50個
21、在PCB上軸向插裝較高的元件,應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式,如晶振的固定焊盤
22、需要使用散熱片的器件,確認與其它器件有足夠間距,并且注意散熱片范圍內主要器件的高度
23、數?;旌习宓臄底蛛娐泛湍M電路器件布局時是否已經分開,信號流是否合理
24、A/D轉換器跨模數分區(qū)放置
25、百能網隸屬于勤基集團,是國內領先的電子產業(yè)服務平臺,在線提供元器件,傳感器 采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產業(yè)供應鏈整套解決方案,一站式滿足電子產業(yè)中小客戶全面需求。
26、時鐘器件布局是否合理
27、高速信號器件布局是否合理
28、端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應放在信號的驅動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應放在信號的接收端)
29、IC器件的去耦電容數量及位置是否合理
30、信號線以不同電平的平面作為參考平面,當跨越平面分割區(qū)域時,參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域
31、保護電路的布局是否合理,是否利于分割
32、單板電源的保險絲是否放置在連接器附近,且前面沒有任何電路元件
33、確認強信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開布設
34、是否按照設計指南或參考成功經驗放置可能影響EMC實驗的器件。如:面板的復位電路要稍靠近復位按鈕
35、對熱敏感的元件(含液態(tài)介質電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源
36、布局是否滿足熱設計要求,散熱通道(根據工藝設計文件來執(zhí)行)
37、是否所有仿真約束都已經正確加到Constraint Manager中
38、是否正確設置物理和電氣規(guī)則(注意電源網絡和地網絡的約束設置)
39、Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠
40、疊層的厚度和方案是否滿足設計和加工要求
41、所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經經過計算,并用規(guī)則控制
42、數字電路和模擬電路的走線是否已分開,信號流是否合理
43、A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地,那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走(差分線例外)
44、必須跨越分割電源之間間隙的信號線應參考完整的地平面
45、如果采用地層設計分區(qū)不分割方式,要確保數字信號和模擬信號分區(qū)布線
46、是否IC電源距離IC過遠
47、LDO及周圍電路布局是否合理
48、模塊電源等周圍電路布局是否合理
49、電源的整體布局是否合理
50、高速差分信號線和類似信號線,是否等長、對稱、就近平行地走線
51、確認時鐘線盡量走在內層
52、確認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線
53、時鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網、高速信號上是否沒有分叉的測試點
54、LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿足了10
55、時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線
56、時鐘線是否已滿足(SI約束)要求(時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù),主要參考平面盡量是GND;若換層時變換了GND主參考平面 層,在離過孔200mil范圍之內是GND過孔) 若換層時變換 不同電平的主參考平面,在離過孔200mil范圍之內是否有去耦電容)
57、差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足(SI約束)要求
58、對于晶振,是否在其下布一層地?是否避免了信號線從器件管腳間穿越?對高速敏感器件,是否避免了信號線從器件管腳間穿越
59、單板信號走線上不能有銳角和直角(一般成 135 度角連續(xù)轉彎,射頻信號線最好采用圓弧形或經過計算以后的切角銅箔)
60、對于雙面板,檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線;對于多層板,檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線
61、對于相鄰的兩層信號走線,盡量垂直走線
62、避免信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越
63、盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線
64、板邊緣還有數字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔?多個地平面是否用過孔相連?過孔距離是否小于最高頻率信號波長的1/20
65、浪涌抑制器件對應的信號走線是否在表層短且粗
66、確認電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹窄現象
67、是否在信號線跨層比較多的地方,放置了地過孔(至少需要兩個地平面)
68、如果電源/地平面有分割,盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越
69、確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數量是否滿足承載要求,(估算方法:外層銅厚1oz時1A/mm線寬,內層0.5A/mm線寬,短線電流加倍)
70、對于有特殊要求的電源,是否滿足了壓降的要求
71、為降低平面的邊緣輻射效應,在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。(條件允許的話,電源層的縮進得越多越好)
72、如果存在地分割,分割的地是否不構成環(huán)路
73、相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置
74、保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm
75、-48V地是否只是-48V的信號回流,沒有匯接到其他地?如果做不到請在備注欄說明原因
76、靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地,并用雙排交錯孔將各層相連
77、電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求
78、對于兩個焊盤安裝的CHIP元件(0805及其以下封裝),如電阻、電容,與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出,且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度,對于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定
79、與較寬印制線連接的焊盤,中間最好通過一段窄的印制線過渡?(0805及其以下封裝)
80、線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出
81、金屬殼體器件和散熱器件下,不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
82、安裝螺釘或墊圈的周圍不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
83、設計要求中預留位置是否有走線
84、非金屬化孔內層離線路及銅箔間距應大于0.5mm(20mil),外層0.3mm(12mil),單板起拔扳手軸孔內層離線路及銅箔間距應大于2mm(80mil)
85、銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
86、內層地層銅皮到板邊 1-2 mm, 最小為0.5mm
87、百能網隸屬于勤基集團,是國內領先的電子產業(yè)服務平臺,在線提供元器件,傳感器 采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產業(yè)供應鏈整套解決方案,一站式滿足電子產業(yè)中小客戶全面需求
88、確認PCB編碼正確且符合公司規(guī)范
89、確認單板的PCB編碼位置和層面正確(應該在A面左上方,絲印層)
90、確認背板的PCB編碼位置和層面正確(應該在B右上方,外層銅箔面)
91、確認有條碼激光打印白色絲印標示區(qū)
92、確認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導通孔
93、確認條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件
94、器件位號是否遺漏,位置是否能正確標識器件
95、器件位號是否符合公司標準要求
96、確認器件的管腳排列順序, 第1腳標志,器件的極性標志,連接器的方向標識的正確性
97、母板與子板的插板方向標識是否對應
98、背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向
99、確認設計要求的絲印添加是否正確
100、確認已經放置有防靜電和射頻板標識(射頻板使用)
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