2.3  HDI印制板
IEC沒有高密度互連（HDI）印制板的標準。
IPC有下列標準：
IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導通孔設計指南》，2000年發(fā)布；
IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設計分標準》，2003年；
IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導通孔材料規(guī)范》，1999年；
IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規(guī)范》，1999年。
JPCA除了上列聯(lián)合標準外，曾發(fā)布過JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入JPCA-UB01-2014中（見2.2）。

CPCA有CPCA/JPCA-HD01—2007《HDI印制板》，尚未更新。

2.4  高頻高速印制板
IEC只有IEC 61188-1-2：4998《印制板和印制板組裝件設計和使用第1-2部分通用要求 控制阻抗》；
IPC有下列標準：IPC-2141A《高速控制阻抗電路板設計指南》，2004年；
IPC-2251《高速電子電路封裝設計指南》，2003年；
IPC-2252《射頻/微波電路板設計指南》，2002年；
IPC-4103A《高速高頻用基材規(guī)范》，2011年；
IPC-6018B《微波成品印制板的檢驗和測試》，2011年。

2.5  埋置元件印制板
IPC有：IPC-2316《埋置無源器件印制板設計指南》，2007年；
IPC-4811《剛性及多層印制板用埋置無源器件電阻器材料規(guī)范》，2008年；
IPC-4821《剛性及多層印制板用埋置無源器件電容器材料規(guī)范》，2006年；
IPC-6017《含埋置無源元件印制板的鑒定與性能規(guī)范》，2009年。

JPCA的JPCA-EB01《埋置元件電子電路板  術語、可靠性》2008年初版，被IEC采用為IEC/PAS 62326-14：2010《埋置元件基板  術語、可靠性試驗、設計導則》。2009年至2012年JPCA每年修訂一次，其第5版名稱改為《埋置元件電子電路板適用范圍、結構、術語、試驗、檢驗、設計導則》，內容也大大增加，后來與JPCA-EB02-2011《埋置元件電子電路板  數據格式》及其它標準合并，成為JPCA-UB01-2014《埋置元件電子電路板（埋置元件電子板）范圍、構造、術語、試驗、檢驗、設計》

我國有：SJ 20857—2002《電阻復合箔材料規(guī)范》。CPCA/JPCA-EB01—2009《埋置元件印制電路板術語和可靠性試驗方法》

2.6  光電印制板
IEC的TC86光纖技術委員會與TC91聯(lián)合制定光電印制板標準。2008年以來已發(fā)布IEC 62496光電路板系列等10項標準。
IPC發(fā)布的有：
——IPC-0040《光電子組裝件及封裝技術》，2003年發(fā)布；
——IPC-8413-1《制造過程中光纖處置用載體規(guī)范》，2003年發(fā)布
——IPC-8497-1《光學組裝件的清洗方法和污染評定》，2005年發(fā)布。
JPCA自2003年至2011年，共發(fā)布了27項，其中光線路板9項，光連接器8項，光模塊10項

2.7  LED用印制板
LED照明迅速發(fā)展，高亮度要求高功率，對印制板提出新的要求。

2010年JPCA發(fā)布JPCA-TMC-LED01S-高亮度LED用電子電路基板和JPCA-TMC-LED02T高亮度LED用電子電路基板試驗方法
2011年，此兩個標準分別制定為IEC/PAS 62326-20和IEC/PAS 62289-3-913。
CPCA參照此兩個標準分別制定為CPCA 6041—2014和CPCA 5041—2014。

2.8  印制電子電路
印制電子（printed electronics）是近來迅速發(fā)展的領域，IEC建立了TC 119技術委員會，開始有關標準化活動。
IPC與JPCA為印制電子用基材聯(lián)合發(fā)布了：
IPC/JPCA-2291（2014）《印制電子用設計導則》；
IPC/JPCA-4591（2012）《印制電子功能導電材料要求》；
IPC/JPCA-4921（2012）《印制電子用基材（基板）技術要求》。
上述三標準的日文版代號為JPCA/IPC開頭，序號相同。

3  試驗方法
IEC的互連結構試驗方法是IEC 61189《互連結構和組裝件用電工材料試驗方法》的各部分。

第1部分IEC 61189-1是通用試驗方法和方法論，2001年出版了第1號修改單。
第2部分IEC 61189-2是互連結構用材料的試驗方法，2006年第2版。
第3部分IEC 61189-3是互連結構（印制板）的試驗方法，2007年第2版。
IPC主要采用IPC-TM-650《試驗方法手冊》，其第2部分目前有接近300個試驗方法，涉及印制板基材及其原材料、印制板成品、印制板組裝件、組裝用工具材料等。各試驗方法分別發(fā)布和更新。

IPC還有另外用于印制板的試驗方法標準：
J-STD-003《印制板可焊性試驗》，2013年更新為C版；
IPC-9252《未組裝印制板電測試要求和導則》，2008年A版。  
日本的印制板材料試驗方法有：
JIS C 6471-1994《撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法》；
JIS C 6481-1996《印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法》；
JIS C 6521-1996《多層板用粘結片試驗方法》。

JPCA發(fā)布了下列試驗方法標準：
JPCA-ES-01-2003《無鹵素覆銅箔層壓板試驗方法》，只有鹵素含量測定方法；
JPCA-FCL01-2006/ JFIA-FP001-2006《氟樹脂覆銅箔層壓板微波介電特性試驗方法》；
JPCA-TM001-2007《印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法  相對電容率及損耗正切（500MHz至10GHz）》；
JPCA-TM-02-2009《撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法》。
JIS的印制板試驗方法為JIS C 5012-1993《印制線路板試驗方法》和JIS C 5016-1994《撓性印制線路板試驗方法》。

2007年，JPCA發(fā)布了9項印制線路板環(huán)境試驗方法。
2010年的JPCA-TMC-LED02T-2010《高亮度LED用電子電路板試驗方法》，提出了兩項導熱參數測定方法。此標準已被IEC采用成為IEC/PAS。
我國GB/T 4722—1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法》； GB/T 13557—1992《印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》參照采用。
GJB 1651—1993《印制線路板用覆金屬箔層壓板試驗方法》，GB/T 4677—2002《印制板測試方法》，等效采用IEC 60326-3:1991。
QJ 832B—2011《航天用多層印制電路板試驗方法》。

5  評論
總的說來，IEC標準是電子電工領域唯一的國際標準。印制電路標準的開發(fā)主要屬于IEC的TC91電子組裝委員會。還有TC86光纖技術委員會和新成立的TC119印制電子技術委員會也參與開發(fā)印制電路標準。IEC標準化工作嚴謹，制定標準遵照ISO/IEC導則，我國的GB/T 1.1就是參考ISO/IEC導則第2部分備至的。IEC的印制板標準有多年歷史，但有些方面較弱，例如印制板的設計。

美國IPC自稱“國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（Association Connecting Electronics Industries）”，有近3700會員，包括印制板制造商、電子組裝商、供應商、原設備制造商等，其中超過三分之一是美國以外的。制定的標準包括電子元件、印制板和組裝件。IPC有20多個技術委員會和200多個分委員會和工作組開展標準化工作。有完整工作程序，參加者眾，代表性強。制定的標準數量多、覆蓋面廣，在業(yè)界明顯領先。

日本JPCA也是企業(yè)為主的行業(yè)協(xié)會。制定的印制板標準補充JIS標準的不足。在光電路板、埋置元件板等方面較為出色。

我國印制板標準起步于上世紀80年代，制定了一批國家標準和行業(yè)標準，到九十年代差不多都更新過了。這些標準大都以IEC標準為基礎。2002年和2004年，IEC的TC91先后撤銷了IEC 60249《印制電路用基材》、IEC 60321《印制板輔助信息》和IEC 60326《印制板》的各部分共三十余項標準，涉及很多我國印制板標準?？墒嵌皇兰o以來，我們標準化步伐明顯放慢：自從2002年發(fā)布GB/T 4588.3—2002和GB/T 4766—2002之后，沒有什么進展，直到2012年起，才有GB/T 28248—2012《印制板用硬質合金鉆頭》等輔助材料國家標準發(fā)布或更新。

我國GB/T 2036--1994《印制電路術語》已超過二十年了。2006年開始立項修訂，項目編號20063392-T-339。據國標委信息，該標準現在仍在審核中（階段代碼40.20）。九年過去了，不知道還要等多久。

2006年初，歐洲RoSH指令將要實施，電子行業(yè)面臨無鉛化巨大挑戰(zhàn)。美國IPC-4101B討論稿增加了適應無鉛要求的內容，引起業(yè)界廣泛注意。是年3月，我國印制板行業(yè)標準化有關人員共同商議如何盡快修訂我國印制電路用覆銅箔層壓板系列標準，以滿足新的要求。后來還分工起草有關標準并進行多次審閱和討論?？墒蔷拍赀^去了，IPC-4101B出版了，而且在2009年和2014年又作兩次修訂，成為IPC-4101D，但我們的覆銅箔層壓板系列國家標準一項也沒有見到。

談到印制板試驗方法，GB/T 4677—2002《印制板測試方法》發(fā)布于2002年，直到2004年3月才第一次印刷。在2004年全國印制電路學術年會上有專文《對新版國家標準〈印制板測試方法〉的探討》作了大會宣講，指出該標準差錯頗多。例如數處把規(guī)范性引用文件用錯，還有不少翻譯錯誤?？墒牵摌藴室恢睕]有任何勘誤表或修改單，2010年仍被確認，對使用者帶來不便。

中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）的標準化工作委員會成立于2004年。十多年來，與IPC、JPCA發(fā)布了一些標準，自己開發(fā)的多是基材和其它輔助材料標準，例如CPCA 4105—2010。

今年3月，國務院發(fā)布《深化標準化工作改革方案》，其中有一條是“培育發(fā)展團體標準”。希望全面落實改革方案，使我國印制板標準更好更快發(fā)展，盡快接近和趕上世界水平。