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電路板

線路PCB設(shè)計(jì)工藝的缺陷都有什么?

文章出處:http://wdfi.cn/網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2018-10-19 18:29:00

在工業(yè)發(fā)達(dá)的今天,線路PCB更是廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中,根據(jù)行業(yè)的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設(shè)計(jì)上需要明確信息,不然容易出現(xiàn)誤區(qū)。

本文就以PCB線路板在設(shè)計(jì)工藝上的問題總結(jié)了十大缺陷。

PCB

一、加工層次定義不明確 


單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。


二、大面積銅箔距外框距離太近 


大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。


三、 用填充塊畫焊盤 


用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對(duì)于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。


四、 電地層又是花焊盤又是連線 


因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式電源,地層與實(shí)際印制板上圖像是相反,所有連線都是隔離線,畫幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺  口,使兩組電源短路,也不能造成該連接區(qū)域封鎖。


五、字符亂放 


字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板通斷測(cè)試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨。


六、表面貼裝器件焊盤太短 


這是對(duì)通斷測(cè)試而言,對(duì)于太密表面貼裝器件,其兩腳之間間距相當(dāng)小,焊盤也相當(dāng)細(xì),安裝測(cè)試針,必須上下交錯(cuò)位置,如焊盤設(shè)計(jì)太短,雖然不影響器件安裝,但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位。


七、單面焊盤孔徑設(shè)置 


單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo),而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。


八、焊盤重疊


在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊,繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成報(bào)廢。


九、設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充


產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫,因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理難度。


十、圖形層濫用 


在一些圖形層上做了一些無(wú)用連線,本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上線路,使造成誤解。 違反常規(guī)性設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整和清晰。



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