印制線路板(PCB)電鍍過程中鍍層分層原因
干膜掩孔出現(xiàn)破孔
很多客戶認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強(qiáng)其結(jié)合力,其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的,因?yàn)闇囟群蛪毫^高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯影時(shí)極易被沖破孔,我們始終要保持干膜的韌性,所以,出現(xiàn)破孔后,我們可以從以下幾點(diǎn)做改善:
曝光能量偏高或偏低
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí),由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,會(huì)造成顯影困難,也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。
銅的表面經(jīng)過處理后,清洗的時(shí)間不易過長,因?yàn)榍逑此埠幸欢ǖ乃嵝晕镔|(zhì)盡管其含量微弱,但對(duì)銅的表面影響不能掉以輕心,應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行清洗作業(yè)。
金層從鎳層表面脫落的主要原因,就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜,如處理不當(dāng),就會(huì)使金層從鎳層表面分離。如活化不當(dāng)在進(jìn)行電鍍金時(shí),金層就會(huì)從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因?yàn)榛罨?,清洗的時(shí)間過長,造成鎳表面重新生成鈍化膜層,然后再去進(jìn)行鍍金,必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落的疵。
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