印制板深孔電鍍孔無銅缺陷成因探討及改善
隨著線路板技術(shù)的不斷發(fā)展,深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術(shù)的發(fā)展方向及目標(biāo),而由于深孔電鍍產(chǎn)品縱橫比高的特點,PTH流程極易出現(xiàn)孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象,造成后續(xù)孔內(nèi)電鍍不佳等缺陷。本文針對多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現(xiàn)的孔內(nèi)無金屬問題進行詳細分析,并針對不同類型的PTH孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象確定改善措施,以應(yīng)對高縱橫比PCB產(chǎn)品對PTH工序所帶來的挑戰(zhàn)。
1 前言
隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新,電子產(chǎn)品的設(shè)計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細線路的方向發(fā)展。而伴隨線路板層數(shù)厚度增加和孔徑的減小,產(chǎn)品通孔厚徑比增加明顯,PTH加工難度逐漸加大,易導(dǎo)致孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象頻發(fā)。針對此類問題,本文通過藥水異常、特殊設(shè)計及生產(chǎn)操作等方面介紹深孔電鍍在PTH過程中孔內(nèi)無金屬現(xiàn)象產(chǎn)生的具體原因,并根據(jù)不同原因確定預(yù)防及改善措施,確保PTH良好,保證后續(xù)深孔電鍍效果。
2 線路板PTH原理
PTH也稱電鍍通孔,主要作用是通過化學(xué)方法在絕緣的孔內(nèi)基材上沉積上一層薄銅,為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電層,從而達到內(nèi)外層導(dǎo)通的作用。
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