一、PCB板表面處理：

抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。

噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內(nèi)多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到

金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲的。

沉金板

OSP工藝

二、為什么要用鍍金板

隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。

而鍍金板正好解決了這些問題：

1對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。

因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯。

趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。 根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)。

三、為什么要用沉金板

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。 7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

四、沉金板VS鍍金板(二)

其實鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金。

對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定,不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金 工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛), 這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說。

我這里只針 對PCB問題說,有以下幾種原因:

1,在PCB印刷時,PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證.

2,PAN位的潤位上否符合設(shè)計要求,也就是焊盤設(shè)計時是否能足夠保證零件的支持作用!,

3,焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結(jié)果； 以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面.

關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點,是各有各的長處和短處!