臺商PCB產(chǎn)值 明年有望回溫
[恒成和電路板]PCB廠欣興(3037)今年以來營運(yùn)受壓,不過外資機(jī)構(gòu)野村證指出,欣興明年可望有三大轉(zhuǎn)機(jī)浮現(xiàn),包括HDI(高密度連接板)生意已觸底,隨競爭對手退出市場,欣興HDI出貨的價、量均可重返成長,再加上FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)載板產(chǎn)能將在明年開出,有助于支撐欣興業(yè)績增溫。野村將欣興評等自「減碼(Reduce)」提升至「中立(Neutral)」,目標(biāo)價維持在21元。
野村證券表示,PCB整體市況仍面臨毛利率遭砍的壓力,市場對PCB產(chǎn)業(yè)多持熊市看法;但野村證券認(rèn)為,從當(dāng)前市況演變已可見PCB大廠欣興營運(yùn)有回溫跡象,預(yù)期在明年Q2開始營收就可恢復(fù)年成長,將揮別谷底重啟成長勢頭。
野村證券指出,欣興2014年重返成長主要推手有三,包括HDI出貨增溫、HDI競爭對手退出市場,以及新開出的FC-BGA載板產(chǎn)能,均將有利于欣興營運(yùn)走穩(wěn)。
欣興的HDI板近年來出貨動能雖有所受阻,惟野村證券認(rèn)為,欣興在明年上半年就可重返美系智慧型手機(jī)大廠供應(yīng)鏈,繼今年站穩(wěn)非美系手機(jī)廠之后,再添新動能;同時,與欣興在高階HDI板領(lǐng)域呈現(xiàn)直接競爭的日商Panasonic,已在日前(11/28)宣告將逐步停產(chǎn)其PCB產(chǎn)能,野村證券看好欣興供應(yīng)價、量將可同步拉高,成為營運(yùn)揮別谷底的主要推手。
另一方面,欣興在IC載板市場的擴(kuò)張也不曾稍止。野村證券指出,欣興在中國智慧型手機(jī)晶片的供應(yīng)鏈布局漸趨完善,預(yù)期明年欣興供應(yīng)給聯(lián)發(fā)科(2454)的FC-BGA載板占有率將有所提高,同時包括Intel等其他新客戶方面亦可望有具體斬獲,隨著欣興FC-BGA載板新產(chǎn)能開出,業(yè)績將收如虎添翼之效。
野村證券認(rèn)為,欣興自明年Q2起將可揮別營收下滑的逆風(fēng),單季營收料恢復(fù)正向成長,營運(yùn)出現(xiàn)充分的轉(zhuǎn)機(jī),據(jù)此將欣興評等自「減碼(Reduce)」提升至「中立(Neutral)」,目標(biāo)價維持在21元。
欣興今年前10月營收為507.61億元,較去年同期下滑10.1%;今年前3季,欣興稅后盈余為13.57億元,年減幅度深達(dá)49%,EPS為0.88元。
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