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手機(jī)芯片發(fā)展對PCB技術(shù)升級的影響

文章出處:PCB|線路板|電路板網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2016-03-24 13:40:00

  目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設(shè)計日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前,市場上還有很多手機(jī)單芯片的推出,這些使手機(jī)功能日益強(qiáng)大,性價比更高,功耗降低,尺寸更小更薄,設(shè)計門檻降低。無論是高性能芯片組,或是為低成本初衷設(shè)計的單芯片方案,都是如此。由此,與之相匹配的手機(jī)PCB(印刷電路板)面臨下述挑戰(zhàn):

PCB

  首先,0.4mmPitchBGA手機(jī)芯片,要求PCB為二階或以上的HDI產(chǎn)品,其中更有要求以電鍍填孔工藝(CopperFilling)實(shí)現(xiàn)疊盲孔(StackVia)連接者。

  通常我們將手機(jī)市場分為高端與中低端。高端是指同時具備高端功能和高端品質(zhì),以及很好的工業(yè)設(shè)計。高端手機(jī)通常具備下述功能中的一項(xiàng)或多項(xiàng):3G、智能手機(jī)、高品質(zhì)多媒體、雙卡雙待機(jī)、GPS導(dǎo)航定位等。目前高端市場主要被國際前五大品牌所瓜分,而國內(nèi)手機(jī)品牌或供應(yīng)商的產(chǎn)品主要是中低端機(jī),但其中某些主流品牌在某些領(lǐng)域,如3G尤其是TD-SCDMA手機(jī)上正奮力追趕。

  其次,精細(xì)線路。目前不少手機(jī)PCB設(shè)計已采用3mil(1mil約為25.4微米)線寬/間距設(shè)計。隨著布線密度提高,2mil線寬/間距設(shè)計即將面世。

  三是超薄芯板加工。由于對PCB更薄的需求,采用的芯板厚度已從4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造設(shè)備及工藝都面臨升級換代的壓力。

  四是高速信號傳輸?shù)男盘柾暾裕⊿I)要求PCB的特性阻抗控制更精準(zhǔn),從而對線寬的精度以及層壓后介質(zhì)厚度的均勻性要求更高。對只有3mil甚至2mil的線寬而言,這是很大的挑戰(zhàn)。

  五是剛撓結(jié)合HDI板(Rigid-FlexHDIPCB)的需求加大。以前,對于翻蓋手機(jī),需要用連接器將剛性PCB與撓性PCB連接在一起,但連接器制約了手機(jī)向更薄發(fā)展的趨勢,因此,剛撓結(jié)合HDI板成為一個方向。目前國際上能夠大批量生產(chǎn)剛撓結(jié)合HDI板的企業(yè)還不多。

  六是含有隱埋無源元件(Em-beddedPassiveComponents)PCB.出于減小尺寸及提高信號完整性之考慮,某些高端手機(jī)設(shè)計已開始考慮在PCB中采用隱埋電阻、電容。

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