1、Abrasives磨料，刷材 

 

    對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為Abrasives.不過這種摻和包夾砂質的刷材，其粉體經(jīng)常會著床在銅面上，進而造成后續(xù)光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。 

 

    2、Air Knife風刀 

 

    在各種制程聯(lián)機機組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風刀，可以快速吹干板面，以方便取攜及減少氧化的機會。 

 

    3、Anti-Foaming Agent消泡劑 

 

    PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中，因有多量有機膜材溶入，又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進，而產(chǎn)生多量的泡沫，對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學品，如以辛醇(Octyl Alcohol)類或硅樹脂(Silicone)類等做為消泡劑，減少現(xiàn)場作業(yè)的麻煩。但含硅氧化合物陽離子接口活性劑之硅樹脂類，則不宜用于金屬表面處理。因其一旦接觸銅面后將不易洗凈，造成后續(xù)鍍層附著力欠佳或焊錫性不良等問題。 

 

    4、Bondability結合層 

 

    接著層：指待結合(或接著)的表面，必須保持良好的清潔度，以達成及保持良好的結合強度，謂之"結合性". 

 

    5、Banking Agent護岸劑 

 

    是指在蝕刻液中所添加的有機助劑，使其在水流沖刷較弱的線路兩側處，發(fā)揮一種皮膜附著的作用，以減弱被藥水攻擊的力量，降低側蝕(Cmdercut)的程度，是細線路蝕刻的重要條件，此劑多屬供貨商的機密。 

 

    6、Bright-Dip光澤浸漬處理 

 

    是一種對金屬表面輕微咬蝕，使呈現(xiàn)更平滑光亮者，其槽液濕式處理謂之。 

 

    7、Chemical Milling化學研磨 

 

    是以化學濕式槽液方法，對金屬材料進行各種程度的腐蝕加工，如表面粗化、深入蝕刻，或施加精密的特殊阻劑后，再進行選擇性的蝕透等，以代替某些機械加工法的沖斷沖出(Punch)作業(yè)，又稱之為Chemical Blanking或Photo Chemical Machining(PCM)技術，不但可節(jié)省昂貴的模具費用及準備時間，且制品也無應力殘存的煩惱。 

 

    8、Coat，Coating皮膜，表層 

 

    常指板子外表所做的處理層而言。廣義則指任何表面處理層。 

 

    9、Conversion Coating轉化皮膜 

 

    是指某些金屬表面，只經(jīng)過特定槽液簡單的浸泡，即可在表面轉化而生成一層化合物的保護層。如鐵器表面的磷化處理(Phosphating)，或鋅面的鉻化處理(Chromating)，或鋁面的鋅化處理(Zincating)等，可做為后續(xù)表面處理層的"打底"(Striking)，也有增加附著力及增強耐蝕的效果。 

 

    10、Degreasing脫脂 

 

    傳統(tǒng)上是指金屬物品在進行電鍍之前，需先將機械加工所留下的多量油漬予以清除，一般常采用有機溶劑之"蒸氣脫脂"(Vapor Degreasing)法，或乳化溶液之浸泡脫脂。不過電路板制程并無脫脂的必要，因所有加工過程幾乎都沒有碰過油類，與金屬電鍍并不相同。只是板子前處理仍須用到"清潔"的處理，在觀念上與脫脂并不全然一樣。 

 

    11、Etch Factor蝕刻因子、蝕刻函數(shù) 

 

    蝕銅除了要做正面向下的溶蝕之外，蝕液也會攻擊線路兩側無保護的銅面，稱之為側蝕(Undercut)，因而造成如香菇般的蝕刻缺陷，Etch Factor即為蝕刻品質的一種指針。Etch Factor一詞在美國(以IPC為主)的說法與歐洲的解釋恰好相反。美國人的說法是"正蝕深度與側蝕凹度之比值"，故知就美國人的說法是"蝕刻因子"越大品質越好;歐洲的定義恰好相反，其"因子"卻是愈小愈好。很容易弄錯。不過多年以來，IPC在電路板學術活動及出版物上的成就，早已在全世界業(yè)界穩(wěn)占首要地位，故其闡述之定義堪稱已成標準本，無人能所取代。 

 

    12、Etchant蝕刻劑，蝕刻 

 

    在電路板工業(yè)中是專指蝕刻銅層所用的化學槽液，目前內層板或單面板多已采用酸性氯化銅液，有保持板面清潔及容易進行自動化管理的好處(單面板亦有采酸性氯化鐵做為蝕刻劑者)。雙面板或多層板的外層板，由于是以錫鉛做為抗蝕阻劑，故需蝕銅品質也提高很多。 

 

    13、Etching Indicator蝕刻指針 

 

    是一種重視蝕刻是否過度或蝕刻不足的特殊楔形圖案。此種具體的指針可加設在待蝕的板邊，或在操作批量中刻意加入數(shù)片專蝕的樣板，以對蝕刻制程進行了解及改進。 

 

    14、Etching Resist抗蝕阻劑 

 

    指欲保護不擬蝕掉的銅導體部份，在銅表面所制作的抗蝕皮膜層，如影像轉移的電著光阻、干膜、油墨之圖案，或錫鉛鍍層等皆為抗蝕阻劑。 

 

    15、Hard Anodizing硬陽極化 

 

    也稱為"硬陽極處理"，是指將純鋁或某些鋁合金，置于低溫陽極處理液之中(硫酸15%、草酸5%，溫度10℃以下，冷極用鉛板，陽極電流密度為15ASF)，經(jīng)1小時以上的長時間電解處理，可得到1～2 mil厚的陽極化皮膜，其硬度很高(即結晶狀A12O3)，并可再進行染色及封孔，是鋁材的一種良好的防蝕及裝飾處理法。 

 

    16、Hard Chrome plating鍍硬鉻 

 

    指耐磨及滑潤工業(yè)用途所鍍之厚鉻層而言。一般裝飾性鍍鉻只能在光澤鎳表面鍍約5分鐘，否則太久會造成裂紋。硬鉻則可長達數(shù)小時之操作，傳統(tǒng)鍍液成份為CrO3250 g/1+H2SO410%，但需加溫到60℃，陰極效率低到只有10%而已。因而其它的電量將產(chǎn)生大量的氫氣而帶出多量由鉻酸及硫酸所組成的有害濃霧，并使得水洗也形成大量黃棕色的嚴重廢水污染。雖然廢水需嚴格處理而使得成本上升，但鍍硬鉻是許多軸桫或滾筒的耐磨鍍層，故乃不可完全廢除。 

 

    17、Mass Finishing大量整面、大量拋光 

 

    許多小型的金屬品，在電鍍前須要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以達成最完美的基地，鍍后外表才有最好的美觀及防蝕的效果。通常這種鍍前基地的拋光工作，大型物可用手工與布輪機械配合進行。但小件大量者則須依靠自動設備的加工，一般是將小件與各種外型之陶瓷特制的"拋光石"(Abrasive Media)混合，并注入各式防蝕溶液，以斜置慢轉相互磨擦的方式，在數(shù)十分鐘內完成表面各處的拋光及精修。做完倒出分開后，即可另裝入滾鍍槽中(Barrel)進行滾動的電鍍。 

 

    18、Microetching微蝕 

 

    是電路板濕制程中的一站，目的是為了要除去銅面上外來的污染物，通常應咬蝕去掉100μ-in以下的銅層，謂之"微蝕".常用的微蝕劑有"過硫酸鈉"(SPS)或稀硫酸再加雙氧水等。另外當進行"微切片"顯微觀察時，為了在高倍放大下能看清各金屬層的組織起見，也需對已拋光的金屬截面加以微蝕，而令其真相得以大白。此詞有時亦稱為Softetching或Microstripping. 

 

    19、Mouse Bite鼠嚙 

 

    是指蝕刻后線路邊緣出現(xiàn)不規(guī)則的缺口，如同被鼠咬后的嚙痕一般。此為近來在美商PCB業(yè)界流行的非正式術語。 

 

    20、Overflow溢流 

 

    槽內液體之液面上升越過了槽壁上緣而流出，稱為"溢流".電路板濕式制程(Wet Process)的各水洗站中，常將一槽分隔成幾個部份，以溢流方式從最臟的水中洗起，可經(jīng)過多次浸洗以達省水的原則。 

 

    21、Panel Process全板電鍍法 

 

    在電路板的正統(tǒng)縮減制程(Substractive Process)中，這是以直接蝕刻方式得到外層線路的做法，其流程如下：PTH-全板鍍厚銅至孔壁1 mil-正片干膜蓋孔-蝕刻-除膜得到裸銅線路的外層板。此種正片做法的流程很短，無需二次銅，也不鍍鉛錫及剝錫鉛，的確輕松不少。但細線路不易做好，其蝕刻制程亦較難控制。 

 

    22、Passivation鈍化，鈍化處理 

 

    是金屬表面處理的術語，常指不銹鋼對象浸于硝酸與鉻酸的混合液中，使強制生成一層薄氧化膜，用以進一步保護底材。另外也可在半導體表面生成一種絕緣層，而令晶體管表面在電性與化學性上得到絕緣，改善其性能。此種表面皮膜的生成，亦稱為鈍化處理。 

 

    23、Pattern Process線路電鍍法 

 

    是減縮法制造電路板的另一途徑，其流程如下：PTH——>鍍一次銅——>負片影像轉移——>鍍二次銅——>鍍錫鉛——>蝕刻——>褪錫鉛——>得到外層裸銅板。這種負片法鍍二次銅及錫鉛的Pattern Process，目前仍是電路板各種制程中的主流。原由無他，只因為是較安全的做法，也較不容易出問題而已。至于流程較長，需加鍍錫鉛及剝錫等額外麻煩，已經(jīng)是次要的考慮了。 

 

    24、Puddle Effect水坑效應 

 

    是指板子在水平輸送中，進行上下噴灑蝕刻之動作時，朝上的板面會積存蝕刻液而形成一層水膜，妨礙了后來所噴射下來新鮮蝕刻液的作用，及阻絕了空氣中氧氣的助力，造成蝕刻效果不足，其蝕速比起下板面之上噴要減慢一些，此種水膜的負作用，就稱為Puddle Effect. 

 

    25、Reverse Current Cleaning反電流(電解)清洗 

 

    是一種將金屬工作物掛在清洗液中的陽極，另以不銹鋼板當成陰極，利用電解中所產(chǎn)生的氧氣，配合金屬工作物在槽液中的溶解(氧化反應)，而將工作物表面清洗干凈，這種制程亦可稱做"Anodic Cleaning"陽極性電解清洗;是金屬表面處理常用的技術。 

 

    26、Rinsing水洗，沖洗 

 

    濕式流程中為了減少各槽化學品的互相干擾，各種中間過渡段，均需將板子徹底清洗，以保證各種處理的品質，其等水洗方式稱為Rinsing. 

 

    27、Sand Blast噴砂 

 

    是以強力氣壓攜帶高速噴出的各種小粒子，噴打在物體表面上，做為一種表面清理的方法。此法可對金屬進行除銹，或除去難纏的垢屑等，甚為方便。所噴之砂種有金鋼砂、玻璃砂、胡桃核粉等。而在電路板工業(yè)中，則以浮石粉(Pumice)另混以水份，一同噴打在板子銅面上進行清潔處理。 

 

    28、Satin Finish緞面處理 

 

    指物體表面(尤指金屬表面)經(jīng)過各式處理，而達到光澤的效果。但此處理后并非如鏡面般(Mirror like)的全光亮情形，只是一種半光澤的狀態(tài)。 

 

    29、Scrubber磨刷機、磨刷器 

 

    通常是指對板面產(chǎn)生磨刷動作的設備而言，可執(zhí)行磨刷、拋光、清除等工作，所用的刷子或磨輪等皆有不同的材質，亦能以全自動或半自動方式進行。 

 

    30、Sealing封孔 

 

    鋁金屬在稀硫酸中進行陽極處理之后，其表面結晶狀氧化鋁之"細胞層"均有胞口存在，各胞口可吸收染料而被染色。之后須再浸于熱水中，使氧化鋁再吸收一個結晶水而令體積變大，致使胞口被擠小而將色澤予以封閉而更具耐久性，稱之為Sealing. 

 

    31、Sputtering濺射 

 

    即陰極濺射Cathodic Sputtering之簡稱，系指在高度真空的環(huán)境及在高電壓的情況下，處于陰極的金屬外表原子將被迫脫離本體，并以離子形態(tài)在該環(huán)境中形成電漿，再奔向處在陽極的待加工對象上，并累積成一層皮膜，均勻的附著在工作物表面，稱為陰極濺射鍍膜法，是金屬表面處理的一種技術。 

 

    32、Stripper剝除液，剝除器 

 

    指對金屬鍍層與有機皮膜等之剝除液，或漆包線之外皮剝除器等。 

 

    33、Surface Tension表面張力 

 

    指液體的表面所具有一股分子級的內向吸引力，即內聚力的一部份。此種表面張(縮)力在液體與固體的交界面處，會有阻止液體擴散的趨勢。就電路板濕制程前處理的清潔槽液而言，首先即應降低其表面張(縮)力，使板面及孔壁容易達到潤濕的效果。 

 

    34、Surfactant表面潤濕劑 

 

    濕制程之各種槽液中，所添加用以降低表面張力的化學品，以協(xié)助通孔之孔壁產(chǎn)生潤濕作用，故又稱為"潤濕劑"(Wetting Agent)。 

 

    35、Ultrasonic Cleaning超音波清洗 

 

    在某種清洗液中施加超音波振蕩的能量，使產(chǎn)生半真空泡(Cavitation)，并利用這種泡沫的磨擦力及微攪拌的力量，令待清洗物品之各死角處，也同時產(chǎn)生機械性的清洗作用。 

 

    36、Undercut Undercutting側蝕 

 

    此字原義是指早期人工伐木時，以斧頭自樹根兩側處，采上下斜口方式將大樹逐漸砍斷，謂之Undercut.在PCB中是用于蝕刻制程，當板面導體在阻劑的掩護下進行噴蝕時，理論上蝕刻液會垂直向下或向上進行攻擊，但因藥水的作用并無方向性，故也會產(chǎn)生側蝕，造成蝕后導體線路在截面上，顯現(xiàn)出兩側的內陷，稱為Undercut.但要注意只有在油墨或干膜掩護下，直接對銅面蝕刻所產(chǎn)生的側蝕才是真正的Undercut.一般Pattern Process在鍍過二次銅及錫鉛后，去掉抗鍍阻劑再行蝕刻時，則可能有二次銅與錫鉛自兩側向外增長出，故完成蝕刻后側蝕部份只能針對底片上線寬，而計算其向內蝕入的損失，不能將鍍層向外增寬部份也計入。電路板制程中除了銅面蝕刻有此缺陷外，在干膜的顯像過程中也有類似這種側蝕的情形。 

 

    37、Water Break水膜破散，水破 

 

    當板面油污被清洗得很干凈時，浸水后將在表面形成一層均勻的水膜，能與板材或銅面保持良好的附著力(即接觸角很小)。通常直立時可保持完整的水膜約5~10秒左右。清潔的銅面上在水膜平放時可維持10~30秒而不破。至于不潔的板面，即使平放也很快就會出現(xiàn)"水破"，呈現(xiàn)一種不連續(xù)而各自聚集的"Dewetting"現(xiàn)象。因為是不潔的表面與水體之間的附著力，不足以抗衡水體本身的內聚力所致。這種檢查板面清潔度的簡便方代，稱為Water Break法。 

 

    38、Wet Blasting濕噴砂 

 

    是金屬表面一種物理式的清潔方法，系在高壓氣體的驅動下，迫使?jié)衲酄畹哪チ?Abrasive)噴打在待清潔的表面，用以去除污物的做法。電路板制程中曾用過的濕噴浮石粉(Pumice)技術，即屬此類。 

 

    39、Wet Process濕式制程 

 

    電路板之制造過程有干式的鉆孔、壓合、曝光等作業(yè);但也有需浸入水溶液中的鍍通孔、鍍銅，甚至影像轉移中的顯像與剝膜等站別，后者皆屬濕式制程，原文稱為Wet Process。

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