射頻電路板設(shè)計(jì)技巧
從過去到現(xiàn)在,RF電路板設(shè)計(jì)如同電磁干擾(EMI)問題一樣,一直是工程師們最難掌控的部份,甚至是夢(mèng)魘。若想要一次就設(shè)計(jì)成功,必須事先仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)才能奏效。
射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種「黑色藝術(shù)」(black art)。但這只是一種以偏蓋全的觀點(diǎn),RF電路板設(shè)計(jì)還是有許多可以遵循的法則。不過,在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí),真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些法則因各種限制而無法實(shí)施時(shí),如何 對(duì)它們進(jìn)行折衷處理。重要的RF設(shè)計(jì)課題包括:阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板、波長(zhǎng)和諧波...等,本文將集中探討與RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)有關(guān)的各種 問題。
微過孔的種類
電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔,但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾的最佳情況下連接,這就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至 0.20mm,這些過孔一般分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位 于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型制程完成,在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾 個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。
采用分區(qū)技巧
在設(shè)計(jì)RF電路板時(shí),應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來。簡(jiǎn)單的說RF接,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率收電 路。如果PCB板上有很多空間,那么可以很容易地做到這一點(diǎn)。但通常零組件很多時(shí),PCB空間就會(huì)變的很小,因此這是很難達(dá)到的??梢园阉鼈兎旁赑CB板 的兩面,或者讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。
設(shè)計(jì)分區(qū)可以分成實(shí)體分區(qū)(physical partitioning)和電氣分區(qū)(Electrical partitioning)。實(shí)體分區(qū)主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問題;電氣分區(qū)可以繼續(xù)分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號(hào)、接地等分區(qū)。
實(shí)體分區(qū)
零組件布局是實(shí)現(xiàn)一個(gè)優(yōu)異RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的零組件,并調(diào)整其方位,使RF路徑的長(zhǎng)度減到最小。并使RF輸入遠(yuǎn)離RF輸出,并盡可能遠(yuǎn)離高功率電路和低功率電路。
最有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層,并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感,而且還可以減少主接地上的虛焊點(diǎn),并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機(jī)會(huì)。
在實(shí)體空間上,像多級(jí)放大器這樣的線性電路通常足以將多個(gè)RF區(qū)之間相互隔離開來,但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個(gè)RF/IF信號(hào)相互干擾,因此 必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉,并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對(duì)整塊PCB板的性能而言非常重 要,這也就是為什么零組件布局通常在行動(dòng)電話PCB板設(shè)計(jì)中占大部份時(shí)間的原因。
在行動(dòng)電話PCB板上,通??梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩?在PCB板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并最終藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF 能量不會(huì)藉由過孔,從板的一面?zhèn)鬟f到另一面,常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔??梢越逵蓪⒚た装才旁赑CB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域,來將過孔的不利影響 減到最小。
金屬屏蔽罩
有時(shí),不太可能在多個(gè)電路區(qū)塊之間保留足夠的區(qū)隔,在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi),但金屬屏蔽罩也有副作用,例如:制造成本和裝配成本都很高。
外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時(shí)很難保證高精密度,長(zhǎng)方形或正方形金屬屏蔽罩又使零組件布局受到一些限制;金屬屏蔽罩不利于零組件更換和故障移位;由于金屬屏蔽罩必須焊在接地面上,而且必須與零組件保持一個(gè)適當(dāng)?shù)木嚯x,因此需要占用寶貴的PCB板空間。
盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要,所以進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層,而且最好將信號(hào)線路層的下一層設(shè)為接地層。RF信號(hào)線可以從金屬屏 蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去,不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍,不同信號(hào)層上的接地可藉由多個(gè)過孔連在一起。
盡管有以上的缺點(diǎn),但是金屬屏蔽罩仍然非常有效,而且常常是隔離關(guān)鍵電路的唯一解決方案。
電源去耦電路
此外,恰當(dāng)而有效的芯片電源去耦(decouple)電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF芯片對(duì)電源的噪音非常敏感,通常每個(gè)芯片都需要采用高達(dá)四個(gè)電容和一個(gè)隔離電感來濾除全部的電源噪音。
最小電容值通常取決于電容本身的諧振頻率和接腳電感,C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對(duì)比較大,從而RF去耦效果要差 一些,不過它們較適合于濾除較低頻率的噪音信號(hào)。RF去耦則是由電感L1完成的,它使RF信號(hào)無法從電源線耦合到芯片中。因?yàn)樗械淖呔€都是一條潛在的既 可接收也可發(fā)射RF信號(hào)的天線,所以,將射頻信號(hào)與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。
這些去耦組件的實(shí)體位置通常也很關(guān) 鍵。這幾個(gè)重要組件的布局原則是:C4要盡可能靠近IC接腳并接地,C3必須最靠近C4,C2必須最靠近C3,而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短, 這幾個(gè)組件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下第一個(gè)接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤,最 好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小,電感L1應(yīng)該靠近C1。
一個(gè)集成電路或放大器常常具有一個(gè)開集極(open collector)輸出,因此需要一個(gè)上拉電感(pullup inductor)來提供一個(gè)高阻抗RF負(fù)載和一個(gè)低阻抗直流電源,同樣的原則也適用于對(duì)這一電感的電源端進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個(gè)電源才能工作,因此 可能需要兩到三套電容和電感來分別對(duì)它們進(jìn)行去耦處理,如果該芯片周圍沒有足夠的空間,那么去耦效果可能不佳。
尤其需要特別注意的是:電感極少平行靠在一起,因?yàn)檫@將形成一個(gè)空芯變壓器,并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號(hào),因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中之一的高度,或者成直角排列以使其互感減到最小。
電氣分區(qū)
電氣分區(qū)原則上與實(shí)體分區(qū)相同,但還包含一些其它因素。現(xiàn)代行動(dòng)電話的某些部份采用不同工作電壓,并借助軟件對(duì)其進(jìn)行控制,以延長(zhǎng)電池工作壽命。這意味著行 動(dòng)電話需要運(yùn)行多種電源,而這產(chǎn)生更多的隔離問題。電源通常由連接線(connector)引入,并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來自電路板外部的噪音,然 后經(jīng)過一組開關(guān)或穩(wěn)壓器,之后,進(jìn)行電源分配。
在行動(dòng)電話里,大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小,因此走線寬度通常不是問題,不過,必須為 高功率放大器的電源單獨(dú)設(shè)計(jì)出一條盡可能寬的大電流線路,以使發(fā)射時(shí)的壓降(voltage drop)能減到最低。為了避免太多電流損耗,需要利用多個(gè)過孔將電流從某一層傳遞到另一層。此外,如果不能在高功率放大器的電源接腳端對(duì)它進(jìn)行充分的去 耦,那么高功率噪音將會(huì)輻射到整塊電路板上,并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)重要,并經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個(gè)金屬屏蔽罩。
RF輸出必須遠(yuǎn)離RF輸入
在大多數(shù)情況下,必須做到RF輸出遠(yuǎn)離RF輸入。這原則也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞的情況下,如果放大器和緩沖器的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹答?到它們的輸入端,那么它們就有可能產(chǎn)生自激振蕩。它們可能會(huì)變得不穩(wěn)定,并將噪音和互調(diào)相乘信號(hào)(intermodulation products)添加到RF信號(hào)上。
如果射頻信號(hào)線從濾波器的輸入端繞回輸出端,這可能會(huì)嚴(yán)重?fù)p害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸 出得到良好的隔離,首先在濾波器周圍必須是一塊主接地面積,其次濾波器下層區(qū)域也必須是一塊接地面積,并且此接地面積必須與圍繞濾波器的主接地連接起來。 把需要穿過濾波器的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離濾波器接腳也是個(gè)好方法。此外,整塊電路板上各個(gè)地方的接地都要十分小心,否則可能會(huì)在不知不覺中引入一條不希望發(fā)生 的耦合信道。(圖二)詳細(xì)說明了這一接地辦法。
有時(shí)可以選擇走單端(single-ended)或平衡的RF信號(hào)線(balanced RF traces),有關(guān)串音(crosstalk)和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號(hào)線如果走線正確的話,可以減少噪音和串音,但是它們 的阻抗通常比較高。而且為了得到一個(gè)阻抗匹配的信號(hào)源、走線和負(fù)載,需要保持一個(gè)合理的線寬,這在實(shí)際布線時(shí)可能會(huì)有困難。
緩沖器
緩沖器可以用來提高隔離效果,因?yàn)樗砂淹粋€(gè)信號(hào)分為兩個(gè)部份,并用于驅(qū)動(dòng)不同的電路。尤其是本地振蕩器可能需要緩沖器來驅(qū)動(dòng)多個(gè)混頻器。當(dāng)混頻器在RF 頻率處到達(dá)共模隔離(common mode isolation)狀態(tài)時(shí),它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化,從而電路之間不會(huì)相互干擾。
緩沖器對(duì)設(shè)計(jì)的幫助很大,它們可以緊跟在需要被驅(qū)動(dòng)電路的后面,從而使高功率輸出走線非常短,由于緩沖器的輸入信號(hào)電平比較低,因此它們不易對(duì)板上的其它電路造成干擾。
壓控振蕩器
壓控振蕩器(VCO)可將變化的電壓轉(zhuǎn)換為變化的頻率,這一特性被用于高速頻道切換,但它們同樣也將控制電壓上的微量噪音轉(zhuǎn)換為微小的頻率變化,而這就給 RF信號(hào)增加了噪音。總之,在壓控振蕩器處理過以后,再也沒有辦法從RF輸出信號(hào)中將噪音去掉。困難在于VCO控制線(control line)的期望頻寬范圍可能從DC到2MHz,而藉由濾波器來去掉這么寬的頻帶噪音幾乎是不可能的;其次,VCO控制線通常是一個(gè)控制頻率的反饋回路的 一部份,它在很多地方都有可能引入噪音,因此必須非常小心處理VCO控制線。
諧振電路
諧振電路(tank circuit)用于發(fā)射機(jī)和接收機(jī),它與VCO有關(guān),但也有它自己的特點(diǎn)。簡(jiǎn)單地說,諧振電路是由一連串具有電感電容的二極管并連而成的諧振電路,它有助于設(shè)定VCO工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)變到RF載波上。
所有VCO的設(shè)計(jì)原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)量相當(dāng)多的零組件、占據(jù)面積大、通常運(yùn)行在一個(gè)很高的RF頻率下,因此諧振電路通常對(duì)噪音非常 敏感。信號(hào)通常排列在芯片的相鄰接腳上,但這些信號(hào)接腳又需要與較大的電感和電容配合才能工作,這反而需要將這些電感和電容的位置盡量靠近信號(hào)接腳,并連 回到一個(gè)對(duì)噪音很敏感的控制環(huán)路上,但是又要盡量避免噪音的干擾。要做到這點(diǎn)是不容易的。
自動(dòng)增益控制放大器
自動(dòng)增益控制(AGC)放大器同樣是一個(gè)容易出問題的地方,不管是發(fā)射還是接收電路都會(huì)有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪音,不過由于行動(dòng)電 話具備處理發(fā)射和接收信號(hào)強(qiáng)度快速變化的能力,因此要求AGC電路有一個(gè)相當(dāng)大的頻寬,這就使AGC放大器很容易引入噪音。
設(shè)計(jì)AGC 線路必須遵守模擬電路的設(shè)計(jì)原則,亦即使用很短的輸入接腳和很短的反饋路徑,而且這兩處都必須遠(yuǎn)離RF、IF或高速數(shù)字信號(hào)線路。同樣,良好的接地也必不 可少,而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須在輸入或輸出端設(shè)計(jì)一條長(zhǎng)的走線,那么最好是選擇在輸出端實(shí)現(xiàn)它,因?yàn)椋ǔ]敵龆说淖杩挂容斎攵说?得多,而且也不容易引入噪音。通常信號(hào)電平越高,就越容易將噪音引入到其它電路中。
接地
要確保RF走線下層的接地是實(shí)心的,而且所有的零組件都要牢固地連接到主接地上,并與其它可能帶來噪音的走線隔離開來。此外,要確保VCO的電源已得到充分 去耦,由于VCO的RF輸出往往是一個(gè)相當(dāng)高的電平,VCO輸出信號(hào)很容易干擾其它電路,因此必須對(duì)VCO加以特別注意。事實(shí)上,VCO往往放在RF區(qū)域 的末端,有時(shí)它還需要一個(gè)金屬屏蔽罩。
在所有PCB設(shè)計(jì)中,盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一個(gè)大原則,它同樣也適用于RF PCB設(shè)計(jì)。公共模擬接地和用于屏蔽和隔開信號(hào)線的接地通常是同等重要的。同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號(hào),所有的RF走線、焊盤和 組件周圍應(yīng)盡可能是接地銅皮,并盡可能與主接地相連。微型過孔(microvia)構(gòu)造板在RF線路開發(fā)階段很有用,它毋須花費(fèi)任何開銷就可隨意使用很多 過孔,否則在普通PCB板上鉆孔將會(huì)增加開發(fā)成本,這在大批量產(chǎn)時(shí)是不經(jīng)濟(jì)的。
將一個(gè)實(shí)心的整塊接地面直接放在表面下第一層時(shí),隔離效果最好。將接地面分成幾塊來隔離模擬、數(shù)字和RF線路時(shí),其效果并不好,因?yàn)樽罱K總是有一些高速信號(hào)線要穿過這些分開的接地面,這不是很好的設(shè)計(jì)。
|
|
1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
|
|
3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
|
5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 1、通過海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
|
|
|
|||||||||||
|
同類文章排行
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述