深圳電路板廠PCB應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)。來伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長比較緩慢，而應(yīng)用于高端手機(jī)、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。在這一大背景下，深圳電路板廠的創(chuàng)新能力亟待提高。

據(jù)美國科技博客Gizmodo報(bào)道，三家英國公司在政府的支持下開發(fā)了一種新型的集成電路版，其材質(zhì)有90%可以回收，而且回收的方法僅僅是把它們泡在熱水里，然后用硬紙片刮一刮。

這一產(chǎn)品的出現(xiàn)得益于一種新型可導(dǎo)電粘合劑。電路板制造商只需要把元件用這種粘合劑粘在可回收的熱成型基板上就可以。把電路板泡在接近沸騰的熱水中，粘合劑就會(huì)溶化，元件也就可以被刮下來重新使用。

“使用廢舊電器的最大問題是造成的垃圾越來越多，”開發(fā)這種技術(shù)的克里斯·亨特說。“現(xiàn)有的電路板加工技術(shù)基于環(huán)氧玻璃和焊接技術(shù)，很不易于回收利用。”但是他說，“但這肯定不是用于所有設(shè)備的解決方案。”

確實(shí)，還需要很多時(shí)間才能讓這項(xiàng)技術(shù)投入實(shí)際大規(guī)模生產(chǎn)。但是以前回收罐頭的時(shí)候他們也這么說過。

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